[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法

说明书

本申请公开了一种显示面板及显示面板的制备方法，该显示面板包括：驱动背板，其一侧表面设置有胶黏层，所述胶黏层设置有阵列排布的多个通孔；多个焊料柱，设置于所述通孔中，其中所述焊料柱高度低于所述通孔高度；多个LED芯片，位于所述驱动背板设置有所述胶黏层一侧，且所述LED芯片一侧设置有至少一个电极，所述电极与所述焊料柱连接。通过上述方式，本申请能够降低激光剥离时LED芯片碎裂的风险，且省去了转移技术中利用转移拾取头拾取LED芯片的步骤。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）芯片显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。

目前，在LED显示面板制备过程中，生长基板上的LED芯片在转移到驱动背板上时需要经过激光剥离和批量转移两道工艺。

上述将生长基板上的LED芯片转移到驱动背板上的过程存在转移速率低和良率低的问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及显示面板的制备方法，能够降低激光剥离时LED芯片碎裂的风险，且省去了转移技术中利用转移拾取头拾取LED芯片的步骤。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括：驱动背板，其一侧表面设置有胶黏层，所述胶黏层设置有阵列排布的多个通孔；多个焊料柱，设置于所述通孔中，其中所述焊料柱高度低于所述通孔高度；多个LED芯片，位于所述驱动背板设置有所述胶黏层一侧，且所述LED芯片一侧设置有至少一个电极，所述电极与所述焊料柱连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：在驱动背板设置有阵列排布的多个焊料柱一侧形成图案化的胶黏层，且所述焊料柱从图案化的所述胶黏层中露出；将生长基板设置有多个LED芯片一侧朝向所述驱动背板并对位，其中，所述LED芯片一侧的至少一个电极分别与对应位置处的所述焊料柱对准；将所述生长基板连接在所述驱动背板上，且使所述LED芯片的电极分别与相应的所述焊料柱接触；利用激光照射以使预定位置的所述LED芯片与所述生长基板脱离；移除所述生长基板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的显示面板中包括胶黏层，胶黏层自驱动背板设置有焊料柱一侧延伸，且至少覆盖焊料柱侧壁以及与焊料柱对应的LED芯片电极的侧壁。该胶黏层的设计方式保证了将生长基板上的LED芯片直接转移至驱动背板上的可行性以及良率，这是因为胶黏层可以在转移生长基板上的LED芯片时，提高LED芯片与驱动背板之间的粘结力，LED芯片与胶黏层接触的位置无气泡，降低激光剥离生长基板时对相邻LED芯片冲击造成LED芯片与驱动背板分离的概率。即本申请所提供的显示面板在制备过程中无需经过传统的临时键合胶固定和转移头拾取的过程，可以直接将生长基板上的LED芯片转移至驱动背板上，提高了批量转移LED芯片的转移速率和转移良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；

图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；

图3为图1中显示面板一实施方式的俯视示意图；

图4为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图5为图4中步骤S101-步骤S105对应的一实施方式的结构示意图。

具体实施方式