[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

驱动背板，其一侧表面设置有胶黏层，所述胶黏层设置有阵列排布的多个通孔；

多个焊料柱，一一对应设置于所述通孔中，其中所述焊料柱高度低于所述通孔高度；

多个LED芯片，位于所述驱动背板设置有所述胶黏层一侧，且所述LED芯片一侧设置有至少一个电极，所述电极与所述焊料柱连接，且所述胶黏层接触所述焊料柱对应的电极的侧壁。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述胶黏层包括多个间隔设置的胶黏件，所述胶黏件中包括至少一个所述通孔，所述LED芯片与所述胶黏件对应设置。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述胶黏件在所述驱动背板上的正投影具有第一外边缘，所述胶黏件对应位置处的所述LED芯片在所述驱动背板上的正投影具有第二外边缘，所述第二外边缘位于所述第一外边缘内或者所述第二外边缘与所述第一外边缘重合。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述LED芯片还包括外延层，所述外延层一侧设置有至少一个所述电极，其中，所述胶黏层自所述驱动背板一侧延伸至与所述外延层最靠近所述驱动背板一侧表面接触。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述胶黏层的材质为光刻胶。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，

所述光刻胶为有机硅基光刻胶。

7.一种制备如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在驱动背板设置有阵列排布的多个焊料柱一侧形成图案化的胶黏层，且所述焊料柱从图案化的所述胶黏层中露出；

将生长基板设置有多个LED芯片一侧朝向所述驱动背板并对位，其中，所述LED芯片一侧的至少一个电极分别与对应位置处的所述焊料柱对准；

将所述生长基板连接在所述驱动背板上，且使所述LED芯片的电极分别与相应的所述焊料柱接触；

利用激光照射以使预定位置的所述LED芯片与所述生长基板脱离；

移除所述生长基板。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在驱动背板设置有阵列排布的多个焊料柱一侧形成图案化的胶黏层，且所述焊料柱从图案化的所述胶黏层中露出，包括：

在所述驱动背板设置有所述焊料柱一侧涂覆一层光刻胶，所述光刻胶与所述焊料柱齐平或者所述光刻胶低于所述焊料柱，所述焊料柱从所述光刻胶中露出；

对所述光刻胶进行曝光显影，仅保留与所述LED芯片位置处对应的所述光刻胶。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述对所述光刻胶进行曝光显影还包括：

去除与所述焊料柱外壁接触的至少部分所述光刻胶，以使得所述焊料柱与周围的所述光刻胶的内壁之间具有缝隙。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述生长基板连接在所述驱动背板上，且使所述LED芯片的电极分别与相应的所述焊料柱接触，包括：

将所述生长基板靠近所述驱动背板，直至所述胶黏层与所述LED芯片的外延层最靠近所述驱动背板一侧表面接触。

11.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述利用激光照射以使预定位置的所述LED芯片与所述生长基板脱离，包括：

在所述生长基板背离所述驱动背板一侧设置光罩；

利用所述激光整面照射所述光罩，与所述光罩开口位置对应的所述LED芯片与所述生长基板脱离。