[发明专利]包括混合布线接合结构的层叠封装件

权利要求书

1.一种层叠封装件，该层叠封装件包括：

第一子芯片层叠物，该第一子芯片层叠物被设置在封装基板上；

第二子芯片层叠物，该第二子芯片层叠物层叠在所述第一子芯片层叠物上以相对于所述第一子芯片层叠物横向偏移；以及

接合布线，所述接合布线将所述第一子芯片层叠物电连接到所述封装基板，

其中，所述第一子芯片层叠物包括：

第一子芯片，该第一子芯片具有其上设置有第一分立焊盘和第一公共焊盘的第一表面；以及

第二子芯片，该第二子芯片具有接合到所述第一表面的第三表面，

其中，第二子芯片包括：

第二分立焊盘和第二公共焊盘，该第二分立焊盘和该第二公共焊盘被设置在所述第三表面上；以及

通孔，所述通孔从所述第二子芯片的与所述第一子芯片相对的第四表面延伸以使所述第一分立焊盘、所述第二分立焊盘和所述第二公共焊盘露出，

其中，所述第二公共焊盘接合到所述第一公共焊盘，并且

其中，所述接合布线经由所述通孔接合到所述第一分立焊盘、所述第二分立焊盘和所述第二公共焊盘中的各个焊盘。

2.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第二子芯片与所述第一子芯片完全交叠并接合至所述第一子芯片。

3.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一分立焊盘被设置为与所述第二分立焊盘间隔开，以防止所述第一分立焊盘与所述第二分立焊盘垂直交叠。

4.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一分立焊盘和所述第二分立焊盘分别位于所述第一公共焊盘的相对两侧。

5.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一公共焊盘被设置为与所述第二公共焊盘交叠。

6.根据权利要求1所述的层叠封装件，

其中，所述通孔从所述第二子芯片的所述第四表面延伸至所述第二子芯片的所述第三表面；并且

其中，所述通孔包括：

第一通孔，该第一通孔使所述第一子芯片的所述第一分立焊盘露出；

第二通孔，该第二通孔贯穿所述第二子芯片以使所述第二分立焊盘露出；以及

第三通孔，该第三通孔贯穿所述第二子芯片以使所述第二公共焊盘的与所述第一公共焊盘相对的背侧表面露出。

7.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述第一通孔比所述第三通孔深。

8.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述接合布线包括：

第一接合布线，该第一接合布线被配置为经由所述第一通孔接合至所述第一分立焊盘，并且被配置为将所述第一分立焊盘电连接至所述封装基板的第一接合指；

第二接合布线，该第二接合布线被配置为经由所述第二通孔接合至所述第二分立焊盘，并且被配置为将所述第二分立焊盘电连接至所述封装基板的第二接合指；以及

第三接合布线，该第三接合布线被配置为经由所述第三通孔接合至所述第二公共焊盘，并且被配置为将所述第一公共焊盘和所述第二公共焊盘电连接至所述封装基板的第三接合指。

9.根据权利要求8所述的层叠封装件，该层叠封装件还包括：第四接合布线，该第四接合布线的一端接合至所述第二公共焊盘以电连接至所述第三接合布线，并且另一端电连接至所述第二子芯片层叠物。

10.根据权利要求1所述的层叠封装件，该层叠封装件还包括第五接合布线，该第五接合布线将所述第二子芯片层叠物直接连接到所述封装基板。

11.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一子芯片和所述第二子芯片具有不同的厚度。

12.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第二子芯片的厚度小于所述第一子芯片的厚度。