[发明专利]一种基于双脉冲测试平台的碳化硅MOSFET的建模方法在审

专利信息
申请号: 201910966340.2 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN110851772A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 李彩林;魏旺 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G06F17/11 分类号: G06F17/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 脉冲 测试 平台 碳化硅 mosfet 建模 方法
【说明书】:

发明提出一种基于双脉冲测试平台的碳化硅MOSFET的建模方法,对传统开关模型进行改进,获得简单精确的开关行为模型,以满足对器件特性进行仿真分析过程中的精确度需求和计算速度的需求。包括如下步骤:(1)搭建双脉冲测试平台;(2)理想状态下碳化硅MOSFET开关过程分析,建立理想状态下的状态空间方程;(3)非理想状态下碳化硅MOSFET开关过程分析,建立非理想状态下的状态空间方程;(4)采用状态变量的差商代替微商的方法对状态方程进行离散化;(5)在MATLAB\simulink中实现模型。通过该建模方法能够建立既简单又精确的碳化硅MOSFET仿真模型,并且建模方法具有通用性。

技术领域

本发明属于碳化硅MOSFET 器件的技术领域,具体涉及一种基于双脉冲测试平台的碳化硅MOSFET的建模方法。

背景技术

与 Si 相比,碳化硅( SiC) 有着宽禁带、高热导率、高击穿电场等优点,在高压、高温、高效率及高功率密度等场合有着广阔的应用前景。

目前根据建立碳化硅MOSFET模型所使用的方法,可以将现有的MOSFET模型分为五个不同的类型:数值模型、半数值模型、物理模型、半物理模型和行为模型。相对于其他模型,行为模型不需要考虑器件内部的物理关系,并且行为模型通常使用的是数学拟合方法来实现。行为模型的相关的参数一般没有直接的物理意义。而行为模型具有简单并且耗时较少的优点,但现有的行为模型的精确度不够高。现有的碳化硅MOSFET模型或者过于复杂,计算时间长,或者模型不够精确,不利于器件性能评估以及系统设计和功率转换器行为预测,使得碳化硅 MOSFET 应用开发的周期过长。

现有模型考虑了在开关回路中的寄生电感和非线性电容,但是没有考虑到碳化硅MOSFET开关门极回路中的栅极电流 Ig对功率回路的影响和沟道电流Ich的非线性特性。因此现有模型的精确度是不够的,不利于开关特性的分析。

发明内容

本发明的目的旨在解决上述缺陷。

为此,本发明的目的在于提出一种基于双脉冲测试平台的碳化硅MOSFET的建模方法,在充分考虑寄生参数与沟道电流的非线性特性的前提下,建立一个简单精确的碳化硅MOSFET模型。该方法包括如下步骤:

(1)搭建双脉冲测试平台;

(2)理想状态下碳化硅MOSFET开关过程分析,建立理想状态下的状态空间方程。

(3)非理想状态下碳化硅MOSFET开关过程分析,建立非理想状态下的状态空间方程。

(4)采用状态变量的差商代替微商的方法对状态方程进行离散化。

(5)在MATLAB\simulink中实现模型。

其中步骤(2)开关过程分析包括:开通延时阶段、电流上升阶段、电压下降阶段、栅源极电压上升阶段、关断延迟阶段、电压上升阶段、电流下降阶段和栅源极电压下降阶段。

其中步骤(3)开关通断过程分析包括:碳化硅MOSFET开通过程分析、碳化硅MOSFET关断过程分析以及非线性电容建模。

附图说明

图1为一种基于双脉冲测试平台的碳化硅MOSFET建模方法的流程图;

图2为一种基于双脉冲测试平台的碳化硅MOSFET建模方法的非理想状态下双脉冲测试原理图;

图3为寄生电感电容对 MOSFET 开关波形的影响;

图4为碳化硅MOSFET 开通过程的状态电路分析图;

图5为碳化硅MOSFET 关断过程的状态电路分析图;

图6为Rg=15Ω时,碳化硅MOSFET开通过程实验和模型的对比;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910966340.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top