[发明专利]一种背板、显示面板以及异常发光二极管的修复方法有效
| 申请号: | 201910935663.5 | 申请日: | 2019-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN110571234B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 宋振;王国英 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 背板 显示 面板 以及 异常 发光二极管 修复 方法 | ||
1.一种背板,其特征在于,包括多个亚像素区,每个所述亚像素区包括发光区和非发光区;
所述背板包括设置于衬底上,且位于每个所述亚像素区的像素驱动电路,以及设置于所述像素驱动电路远离衬底一侧,且位于每个所述发光区的驱动电极,每个所述驱动电极包括第一电极,所述第一电极与所述像素驱动电路电连接;
所述背板还包括设置于每个所述非发光区的至少两个固定部,沿所述衬底的厚度方向,至少两个所述固定部之间无交叠;所述固定部用于固定连接部,所述连接部设置于微发光二极管的周边;
所述背板还包括设置于所述第一电极和所述固定部之间的像素界定层,所述像素界定层包括对应所述发光区的多个开口,且所述像素界定层覆盖所述非发光区;
所述固定部设置于像素界定层上。
2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,每个所述驱动电极还包括与所述第一电极同层且相互绝缘的第二电极。
3.根据权利要求1或2所述的背板,其特征在于,所述第一电极靠近所述衬底一侧还设置有第一支撑部;所述第一支撑部用于使所述第一电极远离所述衬底的表面和所述固定部远离所述衬底的表面位于同一水平面上。
4.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,所述第二电极靠近所述衬底一侧还设置有第二支撑部,所述第二支撑部用于使所述第二电极远离所述衬底的表面和所述固定部远离所述衬底的表面位于同一水平面上。
5.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,所述第一电极靠近所述衬底一侧还设置有第一支撑部,所述第一支撑部用于使所述第一电极远离所述衬底的表面和所述固定部远离所述衬底的表面位于同一水平面上;
所述第二电极靠近所述衬底一侧还设置有第二支撑部,所述第二支撑部用于使所述第二电极远离所述衬底的表面和所述固定部远离所述衬底的表面位于同一水平面上。
6.根据权利要求3所述的背板,其特征在于,所述第一支撑部的形状为柱状,且为多个,多个所述第一支撑部间隔排列;
所述第一电极覆盖所述第一支撑部,以及所述第一支撑部之间的区域。
7.根据权利要求4或5所述的背板,其特征在于,所述第二支撑部的形状为柱状,且为多个,多个所述第二支撑部间隔排列;
所述第二电极覆盖所述第二支撑部,以及所述第二支撑部之间的区域。
8.一种显示面板,其特征在于,具有显示区,所述显示区设置有多个亚像素,每个所述亚像素一一对应的设置于一个亚像素区;
所述显示面板包括如权利要求1-7任一项所述的背板,以及设置于所述背板上的多个微发光二极管,每个所述微发光二极管一一对应的设置于一个所述发光区;
每个所述微发光二极管的周边设置有连接部,所述微发光二极管通过设置于其周边的所述连接部固定在部分所述固定部上,所述微发光二极管被配置为通过第一极与所述第一电极接触。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述微发光二极管为直立式发光二极管。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,在所述驱动电极还包括第二电极的情况下,所述微发光二极管被配置为通过第二极与所述第二电极接触。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述微发光二极管为水平式发光二极管。
12.根据权利要求8-11任一项所述的显示面板,其特征在于,所述连接部为至少一个,且每个所述连接部和一个所述固定部一一对应。
13.一种异常发光二极管的修复方法,其特征在于,应用于如权利要求8-12任一项所述的显示面板,所述修复方法包括:
将异常发光二极管和所述异常发光二极管上与所述部分固定部固定的所述连接部切割开来;
将另一周边设置有连接部的微发光二极管,通过与被切割掉的所述连接部不同位置的连接部固定在其余固定部上,对切割掉的所述异常发光二极管进行替换,所述其余固定部为至少两个所述固定部中除所述部分固定部以外的任意一个或多个所述固定部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910935663.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





