[发明专利]高频声波谐振器及其制备方法有效
申请号: | 201910925098.4 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110601674B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 欧欣;王成立;张师斌;周鸿燕;黄凯 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H03H3/10 | 分类号: | H03H3/10 |
代理公司: | 上海泰博知识产权代理有限公司 31451 | 代理人: | 钱文斌 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 声波 谐振器 及其 制备 方法 | ||
1.一种高频声波谐振器,其特征在于,所述高频声波谐振器至少包括:
支撑衬底;
位于所述支撑衬底上表面的图案化介质层;
位于所述图案化介质层表面的压电膜;
位于所述压电膜表面的图案化上电极;
其中,所述图案化介质层的结构包括第一介质和排布于所述第一介质中的空腔阵列;或者,所述图案化介质层的结构包括第一介质和排布于所述第一介质中的第二介质阵列,所述第一介质与所述第二介质的材料不同。
2.根据权利要求1所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述第一介质的材料包括绝缘材料、金属材料中的任意一种或多种。
3.根据权利要求1所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述第二介质的材料包括二氧化硅、苯并环丁烯、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷中的任意一种或多种。
4.根据权利要求1所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述空腔的形状包括矩形、梯形或不规则图形中的任意一种或多种。
5.根据权利要求1所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述第二介质的形状包括矩形、梯形或不规则图形中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述图案化上电极的结构包括叉指电极结构、圆环形条状电极结构、扇形条状电极结构或多边形板状电极结构中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述叉指电极结构包括第一连接部、第一叉指、第一独立电极以及第二连接部、第二叉指、第二独立电极;所述第一连接部与所述第二连接部平行间隔排布;所述第一叉指垂直固定于所述第一连接部上,所述第二叉指垂直固定于所述第二连接部上,所述第一叉指和第二叉指等间距交替间隔平行排布于所述第一连接部与第二连接部之间;所述第一独立电极位于第一叉指的指端,与第一叉指互不相连;所述第二独立电极位于第二叉指的指端,与第二叉指互不相连。
8.根据权利要求7所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述第一独立电极连接于所述连接部第二连接部,所述第二独立电极连接于第一连接部。
9.根据权利要求1所述的一种高频声波谐振器,其特征在于:所述压电膜的厚度与所激发的高声速弹性波波长的比值为0.1~1.5。
10.根据权利要求7所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述空腔在叉指的指条宽度方向上的最大宽度d与叉指的指条宽度w的比值为0.1~1。
11.根据权利要求7所述的高频声波谐振器,其特征在于,所述空腔在叉指的指条宽度方向上的最大宽度d与叉指的指条宽度w的比值为1~2。
12.一种高频声波谐振器的制备方法,其特征在于,所述高频声波谐振器的制备方法包括以下步骤:
1)提供一支撑衬底;
2)于所述支撑衬底的上表面形成图案化介质层;
3)于所述图案化介质层表面形成压电膜;
4)于所述压电膜表面形成图案化上电极;
其中,2)中形成图案化介质层至少包括以下步骤:2-1)于所述支撑衬底上表面形成第一介质,2-2)经过光刻刻蚀工艺,于第一介质中形成空腔阵列;或者,2)中形成图案化介质层至少包括以下步骤:2-1)于所述支撑衬底上表面形成第一介质,2-2)经过光刻刻蚀工艺,于第一介质中形成空腔阵列,2-3)于所述空腔中填充第二介质,第二介质的材料与所述第一介质的材料互不相同。
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