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- [发明专利]弹性波装置-CN202180084800.4在审
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大内峰文
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株式会社村田制作所
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2021-12-07
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2023-08-22
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H03H3/08
- 本发明提供一种能够推进小型化的弹性波装置。弹性波装置(10)具备：支承构件(13)；压电层(14)，具有位于支承构件(13)侧的第1主面(14a)和第2主面(14b)；第1IDT电极(11A)，设置在第1主面(14a)，具有多个第1电极指(26)、第2电极指(27)；以及第2IDT电极(11B)，设置在第2主面(14b)中的在俯视下与第1IDT电极(11A)不重叠的部分，具有多个第1电极指(28)、第2电极指(29)。将压电层(14)的厚度设为d，将相邻的电极指彼此的中心间距离设为p，在该情况下，在第1IDT电极(11A)、第2IDT电极(11B)中，d/p为0.5以下。还具备：绝缘膜(17)，设置在第2主面(14b)中的在俯视下与第1IDT电极(11A)重叠的部分；以及布线电极(18)，在俯视时与第1IDT电极(11A)重叠的部分中在绝缘膜(17)上穿过，并与第2IDT电极(11B)连接。
- 弹性装置
- [发明专利]一种芯片模组封装结构及封装方法-CN202310585780.X在审
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徐韬;薛马锋
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上海凡麒微电子有限公司
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2023-05-23
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2023-08-18
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H03H3/08
- 本发明提供一种芯片模组封装结构及封装方法，该封装方法包括：提供封装基板；提供多个芯片，将芯片与封装基板的上表面焊接，多个芯片中包括至少一声表面滤波器芯片，声表面滤波器芯片的上表面与侧面之间的夹角为钝角；于封装基板的上表面形成干膜层，干膜层封闭声表面滤波器芯片与封装基板之间的空间形成空腔；于封装基板的上表面形成塑封层，塑封层覆盖干膜层并填充入相邻芯片的间隙处。本发明中声表面滤波器芯片的上表面与侧面之间的夹角为钝角，缓解覆膜过程中由于声表面滤波器芯片的边缘受到挤压而造成破膜的问题，提高器件可靠性。并且，由于声表面滤波器芯片的侧面包括倾斜面，降低干膜的拉伸比，进一步缓解破膜的风险，提高器件的可靠性。
- 一种芯片模组封装结构方法
- [发明专利]表面声波元件、滤波电路以及电子零件-CN202010381485.9有效
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松冈直人
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NDK声表滤波器股份有限公司
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2020-05-08
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2023-08-18
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H03H3/08
- 本发明提供一种表面声波元件、滤波电路与电子零件，其容易制造、具有稳定的频率特性的表面声波元件等。在支撑基板(102)上设置形成有IDT电极的压电材料层(101)，压电材料层(101)的厚度为声波波长的1倍～2.5倍的范围内，由IDT电极的电极指(3)在压电材料层(101)激发的弹性波的主模式为泄漏表面声波。而且，在泄漏表面声波中，以传播损耗变成最小的传播损耗最小频率(fd)、与因和所述泄漏表面声波一同被激发的作为弹性波的慢横波而形成的板波杂散的频率一致的方式，设定设计变数。另外，在压电材料层(101)的下层传播的弹性波的最慢的体波的传播速度为所述泄漏表面声波的速度的1.05倍以上。
- 表面声波元件滤波电路以及电子零件
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