[发明专利]焊接用焊剂组合物及焊接方法

说明书

本发明提供一种焊接用焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)由碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪酸酯。

技术领域

本发明涉及焊接用焊剂组合物。

背景技术

在电子基板与电子部件的焊接方法，除了所谓的回流焊接法以外，也采用了通过使暂时固定于电子基板的电子部件与喷流的熔融焊料接触而进行焊接的方法、所谓的流焊法(flow soldering)。在该流焊法中，在与喷流的熔融焊料接触之前，使用例如文献1(日本特开平8-243787号公报)中记载的焊剂组合物。

另一方面，随着近年来焊料的无铅化，存在使用高熔点的焊料的倾向。最常用的无铅焊料合金为锡(Sn)-银(Ag)-铜(Su)类的焊料合金、所谓的SAC类的焊料合金。与现有的锡-铅的共晶焊料相比，该SAC类的焊料合金对氧化后的铜箔的润湿铺展变差。因此，在使用了SAC类的焊料合金的焊料铺展试验中，没有达到80％以上的焊剂组合物。

发明内容

本发明的目的在于提供在使用无铅焊料时焊料润湿性也足够优异的焊接用焊剂组合物。

为了解决上述课题，本发明提供如下的焊接用焊剂组合物。

本发明的焊接用焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)由碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪酸酯。

在本发明的焊接用焊剂组合物中，相对于上述焊剂组合物100质量％，上述(D)成分的配合量优选为0.1质量％以上且5质量％以下。

根据本发明，可以提供在使用无铅焊料时焊料润湿性也足够优异的焊接用焊剂组合物。

具体实施方式

本实施方式的焊接用焊剂组合物(以下，也简称为“焊剂组合物”)含有以下说明的(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)高级脂肪酸酯。

在本说明书中，无铅焊料是指未添加铅的焊料金属或合金。其中，允许在无铅焊料中以不可避免的杂质的形式存在铅，但在该情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。

作为无铅焊料中的焊料合金，具体而言，可举出：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。其中，从焊接的强度的观点考虑，优选使用Sn-Ag-Cu类的焊料合金。而且，Sn-Ag-Cu类的焊料的熔点通常为200℃以上且250℃以下。需要说明的是，在Sn-Ag-Cu类的焊料中，银含量低的体系的焊料的熔点为210℃以上且250℃以下(更优选为220℃以上且240℃以下)。

[(A)成分]

作为本实施方式所用的(A)松香类树脂，可举出松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可举出：脂松香、木松香及妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可举出：歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生物等。作为氢化松香，可举出：完全氢化松香、部分氢化松香、以及作为不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等)的改性松香的不饱和有机酸改性松香的氢化物(也称为“氢化酸改性松香”)等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

相对于焊剂组合物100质量％，(A)成分的配合量优选为0.5质量％以上且20质量％以下，更优选为1质量％以上且10质量％以下，特别优选为2质量％以上且6质量％以下。(A)成分的配合量为上述下限以上时，能够更可靠地抑制桥接、焊接毛刺的产生。另一方面，(A)成分的配合量为上述上限以下时，可以使焊剂残留物更少。

[(B)成分]