[发明专利]焊接用焊剂组合物及焊接方法

权利要求书

1.一种流焊用焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)由碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪酸酯，

所述(D)成分中的所述脂肪族羧酸为选自月桂酸、十四烷酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、十九烷酸、花生酸、二十一烷酸、山萮酸、二十三烷酸、二十四烷酸、α-亚麻酸、亚油酸及油酸中的至少一者，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C)成分的配合量为70质量％以上且95质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为0.1质量％以上且5质量％以下。

2.根据权利要求1所述的流焊用焊剂组合物，其中，

所述(B)成分含有二羧酸及卤代醇。

3.根据权利要求1所述的流焊用焊剂组合物，其中，

所述(B)成分含有丁二酸及反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。

4.根据权利要求1所述的流焊用焊剂组合物，其中，

所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为100℃以下的水溶性溶剂、以及(C2)在1013hPa下的沸点为120℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜烯类溶剂。

5.根据权利要求4所述的流焊用焊剂组合物，其中，

所述(C2)成分在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下。

6.根据权利要求1所述的流焊用焊剂组合物，其中，

所述(D)成分是由碳原子数12～18的脂肪族羧酸和碳原子数2～4的醇形成的高级脂肪酸酯。

7.根据权利要求1所述的流焊用焊剂组合物，其中，

所述(D)成分是由碳原子数18的脂肪族羧酸和碳原子数2～4的醇形成的高级脂肪酸酯。

8.根据权利要求1所述的流焊用焊剂组合物，其中，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为0.5质量％以上且20质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的配合量为0.5质量％以上且10质量％以下。

9.一种焊接方法，该方法包括：

将电子部件插入电子基板，进行安装的工序；

将权利要求1～8中任一项所述的流焊用焊剂组合物涂布于所述电子基板的焊接面的工序；

使所述电子基板的焊接面与熔融焊料接触，进行焊接的工序。

10.根据权利要求9所述的焊接方法，其中，

所述流焊用焊剂组合物的涂布装置为喷雾焊剂涂敷器，

所述流焊用焊剂组合物的涂布量为30mL/m²以上且180mL/m²以下。

11.根据权利要求9或10所述的焊接方法，其中，

所述熔融焊料为Sn-Au-Cu类的焊料合金，

在所述进行焊接的工序中，所述熔融焊料的温度为230℃以上且280℃以下，预热温度为80℃以上且130℃以下。