[发明专利]LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置

说明书

本发明公开了一种LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置。其中，该LED支架包括：多个阵列设置的支架本体；支架电极，所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上；其中，所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽；所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层，所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。基于此，本发明所提供的LED支架在封装LED芯片后，LED芯片工作时所产生的热量不仅可以直接通过支架电极进行散热，还可以通过支架电极将热量传导至容置槽侧壁上的第一导热金属层，而后通过支架本体进行散热或者由支架本体承担部分热量，降低了高温对于封装胶的影响，从而提高了LED灯珠的使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及的是一种LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将LED芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是由铜、铁、铝或者陶瓷形成。

现有的LED支架通常是向五金模条(五金模条在切割后可以作为LED支架的电极)内注入环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)，待EMC固化后成型，可以形成用于收容LED芯片的容置槽。在LED支架成型后，将LED芯片固定在容置槽内，并通过金线键合将LED芯片的电极与LED支架的电极连接起来，再使用封装硅胶滴入容置槽进行LED芯片的封装，以保护芯片及金线焊点。

然而，目前的LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置，还有待于改进和发展。

发明内容

发明人发现，现有技术中，由于封装胶散热性能较差，因此，与五金模条和封装胶接触的LED芯片，基本上只能依靠底部的五金模条进行散热，导致工作时容置槽内部温度较高，加速了封装硅胶的老化，影响了LED灯珠的使用寿命。

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED支架，旨在改善现有技术中由于封装胶散热性能较差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种LED支架，其包括：

多个阵列设置的支架本体；支架电极，所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上；其中，所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽；所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层，所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。

在进一步地优选方案中，所述支架本体由玻纤层与聚酯层压合而成；

所述玻纤层与聚酯层皆设置有多层，且多层玻纤层与多层聚酯层交替排布。

在进一步地优选方案中，所述支架电极通过隔离槽分割为正电极及负电极，所述隔离槽内填充有聚酯隔离条。

在进一步地优选方案中，所述正电极朝向所述支架本体一侧的表面以及所述负电极朝向所述支架本体的一侧分别独立地设置有第二导热金属层；

其中，所述第二导热金属层与第一导热金属层分别独立地为电镀银层。

在进一步地优选方案中，所述支架本体与所述第一导热金属层之间设置有第一电镀铜层；

所述正电极与所述第二导热金属层之间，以及所述负电极与所述第二导热金属层之间分别独立地设置有第二电镀铜层。

在进一步地优选方案中，所述支架本体与所述支架电极是利用粘合材料并通过高温压合工艺进行粘接的。

在进一步地优选方案中，所述支架本体背离所述支架电极的一侧设置有环形槽，所述环形槽与支架本体的上端面形成封装台阶。

一种制备LED支架的方法，其包括：