[发明专利]LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置有效
| 申请号： | 201910816848.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112447899B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 严方红;刘建军;黄凯华;任兴业 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;宗继颖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 及其 制备 方法 背光 模组 显示装置 | ||
1.一种制备LED支架的方法，其特征在于，包括：
将玻纤层与聚酯层进行压合处理，以形成支架本体；
对所述支架本体进行钻孔处理，以在所述支架本体上形成多个阵列排布的容置槽；
利用粘合材料并通过高温压合工艺将所述支架本体与支架电极进行贴合；
对所述支架电极进行蚀刻分割处理，以在所述支架电极中形成隔离槽；
利用绝缘聚酯材料填充所述隔离槽，以形成聚酯隔离条；
对所述容置槽的侧壁及所述支架电极朝向所述支架本体一侧的表面进行初次电镀处理，分别形成第一电镀铜层以及第二电镀铜层；
对所述第一电镀铜层的表面以及所述第二电镀铜层的表面进行二次电镀处理，分别形成第一导热金属层及第二导热金属层。
2.根据权利要求1所述的制备LED支架的方法，其特征在于，形成的LED支架包括：
多个阵列设置的支架本体；
支架电极，所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上；
其中，所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽；
所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层，所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。
3.根据权利要求1所述的制备LED支架的方法，其特征在于，所述支架本体由玻纤层与聚酯层压合而成；
所述玻纤层与聚酯层皆设置有多层，且多层玻纤层与多层聚酯层交替排布。
4.根据权利要求1所述的制备LED支架的方法，其特征在于，所述支架电极通过隔离槽分割为正电极及负电极，所述隔离槽内填充有聚酯隔离条。
5.根据权利要求4所述的制备LED支架的方法，其特征在于，所述正电极朝向所述支架本体一侧的表面以及所述负电极朝向所述支架本体的一侧分别独立地设置有第二导热金属层；
其中，所述第二导热金属层与第一导热金属层分别独立地为电镀银层。
6.根据权利要求5所述的制备LED支架的方法，其特征在于，所述支架本体与所述第一导热金属层之间设置有第一电镀铜层；
所述正电极与所述第二导热金属层之间，以及所述负电极与所述第二导热金属层之间分别独立地设置有第二电镀铜层。
7.根据权利要求1所述的制备LED支架的方法，其特征在于，所述支架本体与所述支架电极是利用粘合材料并通过高温压合工艺进行粘接的。
8.根据权利要求1所述的制备LED支架的方法，其特征在于，所述支架本体背离所述支架电极的一侧设置有环形槽，所述环形槽与支架本体的上端面形成封装台阶。
9.一种背光模组，其特征在于，包括：如权利要求1～8任一项所述的方法制备的LED支架；
LED芯片，所述LED芯片设置在所述LED支架的所述容置槽中。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9所述的背光模组。
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