[发明专利]冷却器

说明书

本发明提供能够提高被冷却体的冷却性能的冷却器。冷却器通过将配置被冷却体的散热件和与所述散热件分体的流路构成部件组合而构成冷却介质流路，其中，所述散热件具备朝向所述流路构成部件延伸到所述冷却介质流路内的多个翅片，所述流路构成部件具备划定所述冷却介质流路的内壁面，所述内壁面具备与所述多个翅片相对的第一部分和冷却介质从所述冷却介质流路外向所述冷却介质流路内流入的部分即第二部分，所述第一部分是比所述第二部分向远离所述被冷却体的一侧凹陷的多个凹部，所述多个翅片的前端部比所述第二部分向远离所述被冷却体的一侧突出，且配置于所述多个凹部内。

技术领域

本发明涉及冷却器。

背景技术

以往，已知有为了能够从半导体元件去除热量而控制冷却介质的流动的半导体装置(例如，参照日本国特开2016-225339号公报)。该半导体装置具备通过将配置半导体元件的基板和与基板分体的冷却介质套进行组合而构成流路的冷却器。在该半导体装置的冷却器中，基板具备朝向冷却介质套延伸到流路内的多个钉状翅片。

在日本国特开2016-225339号公报中，关于钉状翅片的前端部与冷却介质套的内壁面的间隙，未详细记载。

在日本国特开2016-225339号公报所记载的半导体装置的冷却器那样的、通过将基板与冷却介质套进行组合来构成流路的类型的冷却器中，当钉状翅片的前端部与冷却介质套的内壁面的间隙的尺寸成为负值时，不能将基板与冷却介质套组装，因此考虑制造时的偏差，以使钉状翅片的前端部与冷却介质套的内壁面的间隙的尺寸不会成为负值的方式设计钉状翅片的前端部的高度和冷却介质套的内壁面的高度。其结果是，由于制造时的偏差，钉状翅片的前端部与冷却介质套的内壁面的间隙有可能变大。在钉状翅片的前端部与冷却介质套的内壁面的间隙大的情况下，未充分地冷却钉状翅片而在间隙中流动的冷却介质的流量变多，有助于钉状翅片的冷却的冷却介质的流量变少。与此相伴，半导体元件的冷却性能显著降低。

另外，以往已知有抑制在冷却介质的排出侧产生冷却介质的淤塞的半导体冷却装置(例如，参照日本国特开2014-063870号公报)。在该半导体冷却装置中，通过将配置半导体元件的散热件和与散热件分体的壳体进行组合来构成流路。在该半导体冷却装置中，散热件具备朝向壳体延伸到流路内的多个钉状翅片。

在日本国特开2014-063870号公报中，关于钉状翅片的前端部与壳体的内壁面的间隙，未详细记载。

在日本国特开2014-063870号公报所记载的半导体冷却装置那样的、通过将散热件与壳体进行组合来构成流路的类型的半导体冷却装置中，与日本国特开2016-225339号公报所记载的半导体装置的冷却器同样地，由于制造时的偏差，钉状翅片的前端部与壳体的内壁面的间隙有可能变大。在钉状翅片的前端部与壳体的内壁面的间隙大的情况下，未充分地冷却钉状翅片而在间隙中流动的冷却介质流量变多，有助于钉状翅片的冷却的冷却介质的流量变少。与此相伴，半导体元件的冷却性能显著降低。

发明内容

本发明的方案目的在于提供能够提高被冷却体的冷却性能的冷却器。

(1)本发明的一方案的冷却器通过将配置被冷却体的散热件和与所述散热件分体的流路构成部件组合而构成冷却介质流路，其中，所述散热件具备朝向所述流路构成部件延伸到所述冷却介质流路内的多个翅片，所述流路构成部件具备划定所述冷却介质流路的内壁面，所述内壁面具备：第一部分，其与所述多个翅片相对；以及第二部分，其是冷却介质从所述冷却介质流路外向所述冷却介质流路内流入的部分，所述第一部分是比所述第二部分向远离所述被冷却体的一侧凹陷的多个凹部，所述多个翅片的前端部比所述第二部分向远离所述被冷却体的一侧突出，且配置于所述多个凹部内。

(2)在上述(1)所述的冷却器的基础上，也可以是，所述多个翅片分别是从所述散热件朝向所述流路构成部件延伸的圆柱形状的钉状翅片，所述多个凹部分别是与所述钉状翅片的所述前端部互补形状的圆柱形状的凹部。