[发明专利]半导体装置封装以及具有半导体装置封装的声学装置

说明书

一种半导体装置封装包括第一衬底、第一电子组件、包封物和馈送结构。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述第一衬底的所述第一表面上。所述包封物将所述第一电子组件包封在所述第一衬底的所述第一表面上。所述馈送结构安置于所述第一衬底的所述第二表面上而不覆盖。

技术领域

本公开大体上涉及一种半导体装置封装，且更确切地说，本公开涉及具有所述半导 体装置封装的声学装置。

背景技术

随着技术进步，各种电路或模块可集成到一个电子装置中，例如声学装置(例如耳机 或无线耳机)以执行多功能。然而，电子装置的小型化可不利地影响电子装置的性能。

发明内容

在一些实施例中，本发明公开一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一 衬底、第一电子组件、包封物和馈送结构。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于衬底的第一表面上。所述包封物将所述第一 电子组件包封在所述第一衬底的第一表面上。所述馈送结构安置于所述第一衬底的第二 表面上而不覆盖。

在一些实施例中，本发明进一步公开一种无线耳机。所述无线耳机包含半导体装置 封装。所述半导体装置封装包含第一衬底、第一电子组件、包封物和馈送结构。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于衬底的第一表面上。所述包封物将所述第一电子组件包封在所述第一衬底的第一表面上。所述 馈送结构安置于所述第一衬底的第二表面上而不覆盖。

在一些实施例中，本发明公开一种半导体装置封装制造方法。所述方法包含提供具 有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。所述方法还包含将第一半导体 装置安置在所述衬底的第一表面上。所述方法进一步包含将所述第一半导体装置包封在 所述衬底的第一表面上。所述方法还包含将馈送结构安置在所述衬底的第二表面上。所述方法进一步包含使所述馈送结构暴露。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式易于理解本公开的一些实施例的各方面。 应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意 增大或减小。

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的布局。

图2A说明图1所示的半导体装置封装的线A-A'的横截面图。

图2B说明图1所示的半导体装置封装的线A-A'的横截面图。

图2C说明图1所示的半导体装置封装的线A-A'的横截面图。

图2D-2F说明根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法。

图3说明根据本公开的一些实施例的图1所示的半导体装置封装的应用。

图4A说明根据本公开的一些实施例的声学装置的分解视图。

图4B说明如图4A所示的声学装置的组合件的透视图。

图5A说明根据本公开的一些实施例的声学装置的电子组件的分解视图。

图5B说明根据本公开的一些实施例的声学装置的电子组件的组合件。

图5C说明根据本公开的一些实施例的声学装置的电子组件的组合件的侧视图。

图5D说明根据本公开的一些实施例的声学装置的分解视图。

图5E说明如图5D所示的声学装置的组合件的侧视图。

图6A说明插入人耳中的根据本公开的一些实施例的声学装置。

图6B说明插入人耳中的根据本发明的一些其它实施例的声学装置。