[发明专利]具有支撑结构的微型模块

说明书

本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块。微型模块包括具有触点和键合焊盘的载体基板、半导体管芯以及支撑结构。半导体管芯位于键合焊盘上并且电耦合到触点。支撑结构位于键合焊盘上并且与半导体管芯相邻。支撑结构加强了键合焊盘，使得键合焊盘比柔性更硬。结果，施加到微型模块的外力不太可能导致微型模块弯曲并且损坏半导体管芯。

技术领域

本公开涉及微型模块，诸如订户身份模块(SIM)。

背景技术

订户身份模块(SIM)用于各种应用，诸如为安全产品和移动设备提供用户信息。SIM通常包括半导体管芯和电耦合到半导体管芯的多个触点。

SIM通常嵌入或容纳在卡本体中，卡本体通常称为集成电路卡或SIM卡。当嵌入卡本体中时，SIM的半导体管芯的信号通过触点被带到卡本体的表面。例如，当集成电路卡插入主机设备(例如，计算机、安全设备、移动电话等)中的读卡器时，触点将物理地接触读卡器的卡触点并且因此将SIM的半导体管芯电耦合到主机设备。

由于SIM卡嵌入其中的卡本体很薄，因此SIM本身非常薄并且比刚性更柔性。因此，SIM通常易碎并且易于损坏。例如，由于SIM的柔性，当在传输期间将外力施加到SIM时，SIM可能无意地弯曲，并且机械应力可能导致SIM的半导体管芯破裂。类似地，当SIM卡重复插入读卡器时，SIM的半导体管芯可能会由于读卡器的卡触点施加的压力而破裂。

发明内容

本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块，该支撑结构增加了微型模块的整体强度并且防止微型模块内的半导体管芯破裂。

微型模块包括具有触点和键合焊盘的载体基板、半导体管芯以及支撑结构。半导体管芯位于键合焊盘上并且电耦合到触点。半导体管芯可以是任何类型的集成电路，并且可以包括任何数目的电子组件(例如，存储器、处理器、电容器、晶体管、电阻器等)。支撑结构位于键合焊盘上并且与半导体管芯相邻。支撑结构为微型模块提供附加支撑，并且对施加到微型模块的任何压力释放应力。换言之，支撑结构加强了键合焊盘，使得键合焊盘比柔性更硬。结果，施加到微型模块的外力不太可能导致微型模块弯曲并且不太可能导致半导体管芯的损坏。

附图说明

在附图中，相同的附图标记表示相似的特征或元素。附图中的特征的尺寸和相对位置不一定按比例绘制。

图1是根据本公开的实施例的卡；

图2是根据本公开的实施例的微型模块的接触侧的放大视图；

图3是根据本公开的实施例的微型模块的键合侧的放大视图；

图4是根据本公开的实施例的沿着图3所示的轴的微型模块的横截面视图；以及

图5是根据本公开的实施例的制造微型模块的方法的流程图。

具体实施方式

在以下描述中，阐述了某些具体细节以便提供对所公开的主题的各个方面的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践所公开的主题。在一些情况下，没有详细描述电子设备、订户身份模块(SIM)和集成电路卡的公知结构和制造方法，以避免模糊对本公开的其他方面的描述。

除非上下文另有要求，否则在整个说明书和随后的权利要求中，词语“包括(comprise)”及其变体(诸如“包括(comprises)”和“包括(comprising)”)应当以开放的包含性的意义解释，即“包括但不限于”。

整个说明书中对“一个实施例”或“实施例”的引用表示结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定都指代同一方面。此外，特定特征、结构或特性可以在本公开的一个或多个方面中以任何合适的方式组合。