[发明专利]具有支撑结构的微型模块

权利要求书

1.一种设备，包括：

键合焊盘；

多个触点；

在所述键合焊盘和所述多个触点上的绝缘层，所述绝缘层包括暴露所述键合焊盘的表面的第一开口和暴露所述多个触点的表面的多个第二开口；

在所述键合焊盘的所述表面上的半导体管芯；

在所述键合焊盘的所述表面上的支撑结构；以及

多个导线，将所述半导体管芯电耦合到所述多个触点，所述多个导线从所述半导体管芯延伸到所述多个触点的所述表面。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述支撑结构比所述键合焊盘更硬。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述绝缘层是载带。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述支撑结构由玻璃制成。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个触点中的至少一个触点电耦合到所述键合焊盘。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述键合焊盘和所述多个触点彼此电隔离。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述绝缘层是单个连续层。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述键合焊盘的厚度小于50微米。

9.根据权利要求1所述的设备，还包括：

卡本体，所述载体基板、所述半导体管芯、所述支撑结构和所述导线被嵌入所述卡本体中。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体管芯覆盖所述第一表面的小于50％。

11.一种方法，包括：

将半导体管芯定位在键合焊盘的表面上，所述键合焊盘的所述表面通过绝缘层中的第一开口被暴露；

将支撑结构定位在所述键合焊盘的所述表面上；以及

经由多个导线将所述半导体管芯电耦合到多个触点，所述多个导线从所述半导体管芯延伸到所述多个触点的表面，所述多个触点的所述表面通过所述绝缘层中的多个第二开口被暴露。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述支撑结构比所述键合焊盘更硬。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述绝缘层是载带。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述支撑结构由玻璃制成。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一表面是键合焊盘的表面，所述键合焊盘的厚度小于50微米，并且所述半导体管芯覆盖所述第一表面的小于50％。

16.一种设备，包括：

载体基板，包括键合焊盘和多个触点；

在所述载体基板上的绝缘层，所述绝缘层包括暴露所述键合焊盘的开口；

在所述键合焊盘上、并且在所述开口中的半导体管芯；

在所述键合焊盘上、并且在所述开口中的支撑基板；以及

多个导线，将所述半导体管芯电耦合到所述多个触点。

17.根据权利要求16所述的设备，其中所述多个触点包括第一组触点和第二组触点，并且所述键合焊盘被定位于所述第一组触点与所述第二组触点之间。

18.根据权利要求16所述的设备，其中所述半导体管芯和所述支撑基板被直接附接到所述键合焊盘。

19.根据权利要求16所述的设备，其中所述键合焊盘和所述多个触点基本上共面。

20.根据权利要求16所述的设备，其中所述支撑基板是玻璃基板。