[发明专利]带内驱IC侧发光LED

说明书

本发明公开了一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，绝缘主体内嵌设有多个导电端子，导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，焊盘能露出于反光杯底面，多个焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，绝缘主体上卡设有透光罩，LED发光芯片和内驱IC均位于透光罩内，绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，焊脚位于焊脚支架内，焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料，装置结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及带内驱IC侧发光LED。

背景技术

发光二极管(LED或LEDS)是将电能转化为光能的固态器件，现阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，发光二极管已被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED发光产品大多数具有占用空间、信号传输局限且成本较高的缺点，不利于现有产品小型化、薄型化的发展，同时还出现不透光、散热差等使产品难以稳定长时间使用的情况。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性的带内驱IC侧发光LED。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，所述绝缘主体内嵌设有多个导电端子，所述导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，所述绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，所述焊盘能露出于反光杯底面，多个所述焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，所述LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，所述LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，所述绝缘主体上卡设有透光罩，所述绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个所述焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，所述焊脚位于焊脚支架内，所述焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料。

本发明提供的带内驱IC侧发光LED，其有益效果是：在焊盘上焊接固定LED发光芯片和内驱IC，并通过导电线材使均位于绝缘主体内的LED发光芯片、内驱IC和焊脚电性连接，达到整合内驱IC芯片和LED发光芯片的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体上设置透光罩，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高LED的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体内部设置多个填充有散热材料的焊脚支架，避免焊脚过热导致使用寿命变短。

进一步地，所述透光罩外侧设置有多个连接件，所述连接件底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体侧面设置有多个能与连接件勾部相匹配的连接槽，所述透光罩与绝缘主体能通过连接件与连接槽卡合，提高透光罩与绝缘主体之间的连接稳定性。

进一步地，所述透光罩底部设置有多个定位柱，所述定位柱与连接件交错设置，所述绝缘主体上设置有多个定位槽，所述定位槽绕反光杯四周设置且能与定位柱尺寸相匹配，增强透光罩的密闭性。

进一步地，所述透光罩与所述绝缘主体的连接处设置有导热硅胶层，所述焊脚支架能通过导热孔与导热硅胶层连接，实现LED应用过程中的及时散热。

进一步地，所述透光罩为环氧树脂透光罩。

进一步地，所述绝缘主体底面设有让位槽，多个所述焊脚均位于让位槽内且底部与绝缘主体底边沿平齐，减小产品体积，节约使用空间。

进一步地，所述内驱IC通过键合线与焊盘连接，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种。

进一步地，所述LED发光芯片、内驱IC均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯内，通过封装技术设计为单个独立的产品。

附图说明