[发明专利]带内驱IC侧发光LED在审
| 申请号： | 201910645785.0 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110350065A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊脚 绝缘主体 焊盘 支架 芯片 导电端子 侧发光 反光杯 透光罩 反光杯底面 驱动IC芯片 一体成型的 应用稳定性 导电线形 焊接固定 散热材料 数量相等 向内凹陷 装置结构 成电性 上表面 底面 内嵌 上卡 填充 整合 | ||
1.一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体(1)，所述绝缘主体(1)内嵌设有多个导电端子(2)，所述导电端子(2)具有一体成型的焊脚(21)和焊盘(22)，所述绝缘主体(1)上表面向内凹陷形成反光杯(3)，所述焊盘(22)能露出于反光杯(3)底面，多个所述焊盘(22)上分别焊接固定有LED发光芯片(5)和内驱IC(6)，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)均位于反光杯(3)内，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)和焊脚(21)之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚(21)远离焊盘(22)一端位于绝缘主体(1)底面，其特征在于：所述绝缘主体(1)上卡设有透光罩(7)，所述LED发光芯片(5)和内驱IC(6)均位于透光罩(7)内，所述绝缘主体(1)上内设置有多个焊脚支架(23)，多个所述焊脚(21)与多个焊脚支架(23)数量相等且一一对应，所述焊脚(21)位于焊脚支架(23)内，所述焊脚(21)与焊脚支架(23)之间填充有散热材料(8)。
2.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)外侧设置有多个连接件(71)，所述连接件(71)底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体(1)侧面设置有多个能与连接件(71)勾部相匹配的连接槽(9)，所述透光罩(7)与绝缘主体(1)能通过连接件(71)与连接槽(9)卡合。
3.根据权利要求2所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)底部设置有多个定位柱(72)，所述定位柱(72)与连接件(71)交错设置，所述绝缘主体(1)上设置有多个定位槽，所述定位槽绕反光杯(3)四周设置且能与定位柱(72)尺寸相匹配。
4.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)与所述绝缘主体(1)的连接处设置有导热硅胶层(11)，所述焊脚支架(23)能通过导热孔(4)与导热硅胶层(11)连接。
5.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩为环氧树脂透光罩。
6.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述绝缘主体(1)底面设有让位槽，多个所述焊脚(21)均位于让位槽内且底部与绝缘主体(1)底边沿平齐。
7.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述内驱IC(6)通过键合线与焊盘(22)连接，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯(3)内。
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