[发明专利]晶片的分割方法

说明书

提供晶片的分割方法，使光通信芯片的光波导与光纤无间隙地呈直线状连接。在光通信芯片(C)中，光波导(8)在包含割断面(84)的第二侧面(83)露出。因此，将与光波导(8)连接的连接器(91)粘接于割断面(84)。与改质层的剖面相比，割断面(84)具有较高的平滑性。因此，通过将连接器(91)粘接于光通信芯片(C)的割断面(84)，能够使连接器(91)紧贴而粘接于光通信芯片(C)。因此，能够使安装于连接器(91)的光纤(93)与光波导(8)实质上呈直线状连接。另外，能够抑制在光纤(93)与光波导(8)之间产生间隙。

技术领域

本发明涉及晶片的分割方法。

背景技术

随着数据传送量的增大，要求进行光通信。作为用于进行光通信的器件，有硅光子(例如，参照专利文献1)。在硅光子的制造中，在晶片的由分割预定线划分的区域形成光通信用的器件。然后，沿着分割预定线在晶片的内部形成改质层之后，以改质层为起点而对晶片进行分割，形成芯片。光波导的端部在分割得到的芯片的侧面露出。在该光波导的端部连接有光纤而进行光通信。

另外，在硅光子中，为了将光纤固定于芯片而设置有连接器。连接器利用粘接材料粘接于芯片，该连接器将光纤端部和芯片的光波导的端部连结(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2014-146002号公报

专利文献2：日本特开2016-156868号公报

当连接器倾斜地粘接于芯片时，在光波导的端面与插入至连接器的光纤的端面之间会容易产生间隙，并且光波导和光纤不容易呈直线状连接。因此，有可能产生光通信不良。

发明内容

本发明的目的在于提供晶片的分割方法，能够抑制在插入至连接器的光纤的端部与光波导的端部之间产生间隙，并且按照光波导和光纤呈直线状连接的方式将连接器粘接于芯片的侧面上。

本发明的晶片的分割方法(本分割方法中)，该晶片在正面的由分割预定线呈格子状划分的区域内形成有用于进行光数据通信的光通信器件，该光通信器件具有供光通过的直线状的光波导，该晶片的分割方法对该晶片照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线，将使该激光光线会聚而得的聚光点定位于该晶片的内部，利用该聚光点来形成改质层，以该改质层为起点而沿着该分割预定线将该晶片分割成各个光通信芯片，其中，该分割预定线包含：第一分割预定线，其与该光波导的延伸方向平行；以及第二分割预定线，其与该光波导的延伸方向垂直，该晶片的分割方法具有如下的工序：带粘贴工序，在该晶片的整个背面上粘贴粘接带；保持工序，利用保持工作台的保持面隔着该粘接带对该晶片进行保持；第一改质层形成工序，沿着该第一分割预定线形成直线状的第一改质层；第二改质层形成工序，在该晶片的靠近背面的深度位置，沿着该第二分割预定线形成直线状的第二改质层；第三改质层形成工序，在该晶片的靠近正面的深度位置，沿着该第二分割预定线形成断续线状的第三改质层，该第三改质层未形成在与该光波导相关的部分；以及分割工序，对该第一改质层、该第二改质层以及该第三改质层赋予外力而以各改质层为起点对该晶片进行分割，从而获得光通信芯片，该光波导的端面在该光通信芯片的四个侧面中的一个面露出。

在本分割方法的带粘贴工序中，可以是，在具有对该晶片进行收纳的开口的环状框架上按照封住该开口的方式粘贴该粘接带，并将该晶片粘贴在该开口的该粘接带上，从而形成该环状框架借助该粘接带而对该晶片进行支承的工件组，还可以是，在该分割工序中，使粘贴在该晶片上的该粘接带在该晶片的径向上扩展，从而对该第一改质层、该第二改质层以及该第三改质层赋予外力而对该晶片进行分割。