[发明专利]凸块结构

说明书

本发明公开了一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。

技术领域

本发明涉及一种凸块结构，尤其涉及一种增加凸块与集成电路芯片之间的接合强度的凸块结构。

背景技术

为了因应集成电路(integrated circuit，IC)芯片性能提升(例如：分辨率增加)，或者为符合组件轻薄短小的需求，芯片的线路设计必须精密化，因此在设计对应封装技术时，凸块(bump)尺寸也须走向缩小的趋势。随着凸块的尺寸缩小及产品高阶化的导向，制作凸块时原物料的消耗量(例如生产金凸块所消耗的黄金)及生产成本可大幅降低。举例来说，现阶段高引脚数的芯片(如显示面板驱动芯片)的尺寸已经被凸块尺寸所限制，通过制作较小尺寸的凸块不仅直接减少每个凸块所耗费的原物料，更可于固定电路面积内容纳更多通道数量，进而缩小芯片的尺寸，以增加每一晶圆上的可利用面积及切割后的芯片数量。

然而，由于凸块是以一真空压力附着在芯片上，在凸块的尺寸缩小的情形下，凸块与芯片的接合强度会随着接合面积的减少而下降，造成凸块于晶圆切割、晶圆针测、接合过程中、翻转晶圆、制造后端的清洁过程或运送过程中脱落或剥离。尤其本领域技术人员可以知悉凸块一般形成长条状，因此如图1所示，若凸块GB是沿一X轴方向延伸，当凸块GB受到垂直于X轴方向的一侧向外力作用S时，凸块GB与芯片的接合面容易出现一剥离现象，且这种剥离现象的出现频率会随着凸块尺寸的缩小而遽增，进而严重影响产品良率。举例来说，于晶圆切割后需冲洗晶圆上的碎屑，冲洗晶圆时的水压对凸块所造成的物理碰撞就可能造成凸块的脱落。此外，在芯片的研磨过程中、与其他组件的接合过程或运送过程中的震动、晃动等，均可能造成凸块的剥离或脱落。

因此，如何提升现有的缩小化的凸块的抗剪应力能力，使得凸块于产品生产或运送过程中更稳固即成为本领域的一重要课题。

发明内容

因此，本发明的主要目的即在于提供一种增加凸块与集成电路芯片之间的接合强度的凸块结构，以解决上述问题。

本发明揭露一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。

附图说明

图1为一凸块受到一外力作用时，凸块与集成电路的接合面出现一剥离现象的示意图。

图2为本发明实施例一凸块结构的示意图。

图3为本发明实施例补强单元的截面尺寸与凸块结构的抗剪应力能力的关系示意图。

图4为本发明实施例凸块结构的示意图。

图5为本发明实施例另一凸块结构的示意图。

图6为本发明实施例另一凸块结构的示意图。

图7为本发明实施例另一凸块结构的示意图。

图8为本发明实施例另一凸块结构的示意图。

图9为本发明实施例另一凸块结构的示意图。

图10为本发明实施例另一凸块结构的示意图。

图11为现有的一凸块结构与本发明实施例的凸块结构的比较图。

图12为本发明实施例应用于一集成电路的示意图。

其中，附图标记说明如下：

20、50、60、70、80、90、100、 凸块结构

A、B

202、502、602、702、802、902、 凸块本体