[发明专利]一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法

权利要求书

1.一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于采用以下步骤：步骤一，柱状拾取头（1）的加工，拾取头（1）的上端面上向下加工成型有M×N条相互独立且孔径在100～1000微米的气道（2），各气道（2）为盲孔设置；步骤二，在每条气道（2）的下端与拾取头（1）的下端面之间都连接有口径＞2微米的微气道（3），该微气道（3）采用激光打孔技术直接在拾取头（1）的下端面加工，或者采用蚀刻工艺，该工艺还需要先在拾取头（1）的下端面上先加工出一个定位沉台（13），该定位沉台（13）与各气道（2）下端导通，然后在定位沉台（13）内装配一片与其外形匹配的硅片（12），硅片（12）上通过蚀刻工艺开设有微气道（3），各微气道（3）分别与各气道（2）的下端导通，所述的微气道（3）呈矩阵分布，各相邻微气道（3）的间距至少为2×D，D为待转移器件的相邻间距；步骤三，准备一个能与拾取头（1）的上端面相互盖合使两者之间形成密封的空腔的密封壳（4）；步骤四，在密封壳（4）上打孔，然后装配上与密封壳（4）内部空腔连通的通气阀（5）和吸气阀（6）；步骤五，将密封壳（4）与拾取头（1）上端密封对接，

步骤二中，微气道（3）下端开口处设有起导向作用的方形沉台（11），沉台（11）采用蚀刻工艺加工，且沉台（11）的中心与微气道（3）轴心重合，

步骤三中的密封壳（4）内侧壁的顶部固定连接有M×N根竖直设置的定位轴（42），定位轴（42）的分布位置与各气道（2）的上开口中心位置分布相同，然后在定位轴（42）上滑动配合有永磁体材料制成的阀体（7），然后在各个阀体（7）的上侧分别固定有与对应定位轴（42）同轴的电磁铁（8），电磁铁受计算机控制。

2.根据权利要求1所述的一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于：步骤三中的电磁铁（8）固定在密封壳（4）的上表面上。

3.根据权利要求1所述的一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于：步骤五中，在密封壳（4）与拾取头（1）之间还垫有密封圈（41）。

4.根据权利要求1所述的一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于：步骤一中，加工出的M×N条气道（2）均为竖直设置，且与对应微气道（3）同轴心。