[发明专利]功率器件外壳端子、外壳以及加工工艺

说明书

本发明提出了功率器件外壳端子、外壳以及加工工艺，包括一体成型的水平部、折弯部和竖直部，所述水平部和竖直部一体成型，所述水平部的厚度大于竖直部和折弯部，在水平部，即焊接位置增加厚度，增加的厚度范围大于0.1cm，本装置金属端子头部的厚度不变，将底部的焊接位置增设增厚层，达到足以承受焊接过程中的能量，解决焊接不良的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及功率器件及IGBT外壳端子、外壳以及加工工艺。

背景技术

如专利公告号为CN 108461484 A的发明公开了一种高可靠性功率器件模块的封装结构及加工工艺，其加工方式是在整个面板上设置基层铜板，后通过铝线或者铜线或者金线通过超声波焊接机将功率器件芯片与基层铜板进行定位，整块的铜板大部分都没有被用到，成本较高。

同时，在超声波焊接过程中，现有技术中，功率器件的端子填埋在塑料外壳里的时候，端子与外壳结合在了一起，但是金属与塑料的特性不一样，所以焊接位置的底部不会与注塑百分之百贴在一起，会产生空洞，而且焊接位置的厚度不能承受相应的焊接所散发出来的能量，就会产生焊接能量通过那个空洞散开，而达到焊接不良的效果。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种功率器件外壳端子，包括一体成型的水平部、折弯部和竖直部，所述水平部和竖直部一体成型，所述水平部的厚度大于竖直部和折弯部。

一种功率器件外壳端子，包括水平部、折弯部和竖直部，所述竖直部端部设有安装位，所述安装位厚度小于所述水平部、折弯部和竖直部。

一种功率器件外壳，包括矩形框体，所述矩形框体中心设有功率器件放置位，所述矩形框体上设有框形预埋件，所述框形预埋件内嵌有金属端子式端子，所述金属端子式端子为上述的端子。

优选的，所述矩形框体内圈设有放置槽，所述框形预埋件位于所述放置槽上，所述放置槽内排列设置有矩形浅槽。

优选的，所述竖直部穿过所述框形预埋件，所述水平部嵌于所述矩形浅槽内，且上表面突出于所述矩形浅槽。

优选的，所述矩形框体两端设有定位孔。

优选的，所述竖直部之间嵌有陶瓷块。

一种功率器件外壳端子加工工艺，包括以下步骤：

S1:端子冲压，取异形板带通过冲压成型，异形板带为楔形结构，较厚位置冲压成水平部；或取普通板带，在冲压成型同时，将金属端子部施加压力使其厚度减小；

S2：折弯形成竖直部和水平部；

S3:将冲压成型的端子进行埋件注塑，形成封装框架。

优选的，所述水平部通过铆接或焊接的方式加厚。

本发明提出的功率器件封装框架有以下有益效果：本装置端子金属端子部的厚度不变，将底部的焊接位置增设增厚层，达到足以承受焊接过程中的能量，解决焊接不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明的功率器件外壳立体结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明的实施例1的功率器件外壳端子的示意图；

图4为本发明的实施例2的功率器件外壳端子的示意图；

图5为本发明的冲压工艺示意图；

图6为普通端子示意图；

图7为本发明的功率器件外壳端子的示意图；