[发明专利]处理装置在审

专利信息
申请号: 201910489517.4 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110600395A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 花岛聪 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 台基 转矩 卡盘工作台 工作台 伺服电动机 被处理物 判定 处理装置 判定单元 记录 测量 处理单元 种类记录 装卸自如 输出 对卡盘 判定部 通知部 载置
【说明书】:

提供处理装置,其判别所安装的卡盘工作台的种类。处理装置具有:卡盘工作台,其具有载置被处理物的保持面,对被处理物进行保持;工作台基台,其供卡盘工作台装卸自如地固定;伺服电动机,其使工作台基台旋转;处理单元,其对卡盘工作台所保持的被处理物进行处理;和判定单元,其判定安装在工作台基台上的卡盘工作台的种类,判定单元具有:转矩记录部,其将使工作台基台旋转时伺服电动机所输出的转矩按照安装在工作台基台上的卡盘工作台的每个种类记录;判定部,其测量使安装有卡盘工作台的工作台基台旋转时的伺服电动机所输出的转矩,将测量到的转矩与记录在转矩记录部中的各转矩进行比照,判定卡盘工作台的种类;和通知部,其通知判定的结果。

技术领域

本发明涉及能够对被处理物实施加工、清洗等处理的处理装置。

背景技术

在从硅基板、蓝宝石基板等被处理物形成包含半导体器件或光器件的器件芯片的工序中,使用各种处理装置。例如使用如下的处理装置:将形成有多个器件的被处理物按照每个器件进行分割的切削装置;进行激光加工的激光处理装置;对该被处理物进行磨削而薄化至规定的厚度的磨削装置;对加工后的被处理物进行清洗的清洗装置;等等。即,在处理装置中,实施被处理物的加工或清洗等处理。

这些处理装置具有对被处理物进行保持的卡盘工作台以及对被处理物实施规定的处理的处理单元。卡盘工作台在上表面上具有多孔质部件,在内部具有与该多孔质部件连接的吸引源。当在卡盘工作台上载置被处理物并使吸引源进行动作时,对被处理物作用负压而将被处理物吸引保持于卡盘工作台上。处理装置利用处理单元对保持于卡盘工作台的被处理物进行处理。

在这些处理装置中,能够更换卡盘工作台,为了利用卡盘工作台对各种大小的被处理物进行吸引保持,安装具有与该被处理物的大小、形状等相对应的保持面的卡盘工作台。若未在处理装置中安装与被处理物对应的卡盘工作台,则不能正确地保持被处理物,不仅无法实施适当的处理,而且有时因处理对被处理物施加预料之外的冲击等而产生破损。

另外,公知有不更换卡盘工作台而能够保持多个大小的被处理物的卡盘工作台(参照专利文献1)。当使用该卡盘工作台时,能够省略更换卡盘工作台的作业。但是,在使用该卡盘工作台的情况下,由于该卡盘工作台自身和与该卡盘工作台连接的吸引机构的结构复杂,因此被处理物的处理成本上升。

专利文献1:日本特开平7-153721号公报

关于卡盘工作台,通常由处理装置的使用者等根据被处理物的种类、大小等选定适当的卡盘工作台,并安装在处理装置上。但是,有时处理装置的该使用者等在卡盘工作台的选定上出现失误而将不适当的卡盘工作台安装在处理装置中。为了防止卡盘工作台的安装的错误,要配备参与确认的人员或是在处理装置中安装大型的确认机构,这些会导致被处理物的处理成本增大。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的,其目的在于提供处理装置,能够对所安装的卡盘工作台的种类进行判别。

根据本发明的一个方式,提供处理装置,其特征在于,该处理装置具有:卡盘工作台,其具有载置被处理物的保持面,对该被处理物进行保持;工作台基台,其供该卡盘工作台装卸自如地固定;伺服电动机,其使该工作台基台绕旋转轴旋转,该旋转轴沿着与安装在该工作台基台上的该卡盘工作台的该保持面垂直的方向;处理单元,其对该卡盘工作台所保持的该被处理物进行处理;以及判定单元,其对安装在该工作台基台上的该卡盘工作台的种类进行判定,该判定单元具有:转矩记录部,其将当使该工作台基台旋转时该伺服电动机所输出的转矩按照安装在该工作台基台上的卡盘工作台的每个种类进行记录;判定部,其对使安装有该卡盘工作台的该工作台基台旋转时的该伺服电动机所输出的转矩进行测量,将测量到的该转矩与记录在该转矩记录部中的各转矩进行比照,判定该卡盘工作台的种类;以及通知部,其通知该判定部所实施的判定的结果。

优选该判定部所测量的转矩是该工作台基台达到规定的转速为止的加速时的转矩和从规定的转速到停止为止的减速时的转矩中的一方或双方。

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