[发明专利]机械手在审

专利信息
申请号: 201910448643.5 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110039530A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 祝福生;王文丽;夏楠君;郭立刚;赵宝君 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B25J9/10 分类号: B25J9/10;B25J9/12;B25J11/00;B08B13/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王闯
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 支臂板 承载盘 机械手 夹取机构 三轴联动装置 定位块 中垂线 夹持 传输过程 方向移动 间隔分布 平稳性 连线 配合 驱动 移动 支撑 申请
【说明书】:

本申请涉及一种机械手,属于机械手技术领域。机械手,包括三轴联动装置及夹取机构,夹取机构与三轴联动装置连接,三轴联动装置能够驱动夹取机构沿X、Y、Z三个方向移动,夹取机构包括支臂板、定中组件,支臂板上设置有间隔分布的两个定位块,定中组件位于两个定位块的连线的中垂线上,定中组件与支臂板连接且能够沿中垂线移动,定中组件能够与两个定位块配合以夹持位于支臂板上的承载盘。该机械手,支臂板对承载盘起到支撑的作用,使得承载盘与支臂板具有较大的接触面,定中组件与支臂板的配合对承载盘起到夹持的作用,提高了承载盘传输过程中的平稳性。

技术领域

本申请涉及机械手技术领域,具体而言,涉及一种机械手。

背景技术

全自动硅片清洗机设备主要用于不同尺寸硅片的半导体清洗工艺过程中,进行腐蚀、去胶、去脂、去蜡、清洗等工艺过程,用来去除工件表面的油污及其它有机物、除蜡、去金属离子等。

为了满足硅片生产制造过程中不同的工艺要求以及追求更高的表面清洗效果,在一个承载盘上放置多个硅片进行同时处理,既满足了更高的表面清洗效果,又提高了工作效率。由于多片承载盘在厚度及重量上远大于传统的单个晶圆硅片,因此,对这种多片承载盘的夹持和传输过程的平稳性要求就更高。

发明内容

本申请的目的在于针对上述问题,提供一种机械手,通过支臂板以及定中组件的配合实现对承载盘的支撑及夹持,提高了承载盘传输的平稳性,使上述问题得到改善。

根据本申请一方面实施例的机械手,包括三轴联动装置及夹取机构,夹取机构与三轴联动装置连接,三轴联动装置能够驱动夹取机构分别沿X方向、Y方向、Z方向移动,夹取机构包括支臂板、定中组件,支臂板上设置有间隔分布的两个定位块,定中组件位于两个定位块的连线的中垂线上,定中组件与支臂板连接且能够沿中垂线移动,定中组件能够与两个定位块配合以夹持位于支臂板上的承载盘。

根据本申请实施例的机械手,支臂板对承载盘起到支撑的作用,使得承载盘与支臂板具有较大的接触面,定中组件与支臂板的配合对承载盘起到夹持的作用,提高了承载盘传输过程中的平稳性。

另外,根据本申请实施例的机械手还具有如下附加的技术特征:

根据本申请的一些实施例,支臂板与三轴联动装置通过连接板连接,定中组件包括定中导轨、定中滑块、定中块及夹持气缸,定中导轨安装于连接板上,定中滑块与定中导轨可滑动地连接,定中块与定中滑块连接且位于定中滑块的靠近两个定位块的一端,定中块与两个定位块构成用于夹持承载盘的夹持区,夹持气缸与定中滑块连接,夹持气缸能够驱动定中滑块相对于支臂板移动,以使定中块靠近或远离两个定位块。

在上述实施方式中,在夹持气缸的动力驱动下,定中块沿两个定位块的连线的中垂线方向移动,从而靠近或远离两个定位块,通过定中块与两个定位块的配合构成的夹持区实现对支臂板上的承载盘的夹持,保证承载盘在传输的过程中不会相对于支臂板发生位置偏移。

在本申请的一些具体实施例中,定中块的远离夹持气缸的一侧设置有第一圆弧面,定位块的朝向定中块的一侧设置有第二圆弧面,当定中块与两个定位块配合时,第二圆弧面与第一圆弧面位于同一圆周。

在上述实施方式中,定中块的第一圆弧面、定位块的第二圆弧面被构造成与承载盘的轮廓相匹配的部分圆周,保证承载盘的位置对中,从而更好地实现对承载盘的夹持。

可选地,夹取机构设置有两个,两个夹取机构的支臂板均沿Y方向间隔设置,当支臂板处于初始位置时,两个夹取机构的对应的支臂板在Y方向的投影重合。

在上述实施方式中,夹取机构设置有两个,两个夹取机构在Y方向层叠设置,能够实现不同工位的承载盘的传输,提高了传输效率。

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