[发明专利]热塑性树脂组合物和由其制备的模制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包括：

100重量份的热塑性树脂，所述热塑性树脂包括35wt％至55wt％的聚碳酸酯树脂、3wt％至9wt％的第一橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物、7wt％至13wt％的第二橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物和30wt％至50wt％的芳族乙烯基共聚物树脂；

6至13重量份的卤素化合物；和

8至17重量份的磷酸酯化合物，

其中所述第一橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物是通过(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和可共聚单体与橡胶聚合物接枝共聚得到的四元接枝共聚物，

所述第二橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物是通过芳族乙烯基单体和可共聚单体与橡胶聚合物的接枝共聚得到的三元接枝共聚物，并且

所述第一橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物和所述第二橡胶改性芳族乙烯基接枝共聚物以1:1至1:4的重量比存在。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述芳族乙烯基共聚物树脂是包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰单体的单体混合物的聚合物。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述卤素化合物包括以下中的至少一种：十溴二苯基乙烷、十溴二苯醚、四溴双酚A、四溴双酚A-环氧低聚物、溴化环氧低聚物、八溴甲基苯基茚、亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺和2,4,6-三(2,4,6-三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述磷酸酯化合物包括由式1表示的化合物：

[式1]

其中R₁、R₂、R₄和R₅各自独立地为氢原子、C₆至C₂₀芳基或C₁至C₁₀烷基取代的C₆至C₂₀芳基，R₃为C₆至C₂₀亚芳基或C₁至C₁₀烷基取代的C₆至C₂₀亚芳基，并且n为0至10的整数。

5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述卤素化合物和所述磷酸酯化合物以1:0.8至1:2的重量比存在。

6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，当根据ASTM D256在1/8厚的样品上测量时，所述热塑性树脂组合物具有22kgf·cm/cm至40kgf·cm/cm的缺口伊佐德冲击强度。

7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，当分别在1.5mm厚的样品和2.0mm厚的样品上通过UL-94垂直测试测量时，所述热塑性树脂组合物具有V-0的阻燃性和5VB的阻燃性。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，当根据ISO R306在5kgf的载荷下以50℃/hr的加热速率测量时，所述热塑性树脂组合物具有90℃至97℃的维卡软化温度。

9.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，当根据ASTM D1238在220℃下在10kgf的载荷下测量时，所述热塑性树脂组合物具有26g/10min至40g/10min的熔体流动指数。

10.一种由根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性树脂组合物形成的模制品。