[发明专利]电子元器件封装件

权利要求书

1.一种电子元器件封装件，具备：

基底部，包括第一面和第二面；

第一镀层，覆盖所述第一面；

第一电子元器件芯片，夹着第一绝缘层设在所述第一镀层上；

第二镀层，覆盖所述第二面；以及

第二电子元器件芯片，夹着第二绝缘层设在所述第二镀层上，

所述第一镀层和所述第二镀层含有第一金属材料，所述第一金属材料比银难以发生离子迁移现象。

2.根据权利要求1所述的电子元器件封装件，其中，

所述第一金属材料包括金、钯和镍中的至少一种。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元器件封装件，其中，

所述第一镀层与所述第二镀层形成为一体。

4.一种电子元器件封装件，具备：

基底部，包括第一面和第二面；

第一电子元器件芯片，夹着第一绝缘层设在所述第一面上；以及

第二电子元器件芯片，夹着第二绝缘层设在所述第二面上。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电子元器件封装件，其中，

所述第一电子元器件芯片包括第一特定用途集成电路和第一传感器。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电子元器件封装件，其中，

所述第二电子元器件芯片包括第二特定用途集成电路和第二传感器。

7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的电子元器件封装件，其中，

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为绝缘性粘合膜。

8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的电子元器件封装件，其中，

所述第一面和所述第二面位于所述基底部上的相反侧。

9.根据权利要求1至权利要求8中的任一项所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备：

第一引线，设在与所述基底部分开的位置；

第三镀层，覆盖所述第一引线的表面；以及

第一导线，连接所述第三镀层与所述第一电子元器件芯片的第一端子。

10.根据权利要求9所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备：

第二引线，设在与所述基底部和所述第一引线分开的位置；

第四镀层，覆盖所述第二引线的表面；以及

第二导线，连接所述第四镀层与所述第二电子元器件芯片的第二端子。

11.根据权利要求10所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备保护膜，

所述保护膜覆盖所述第一电子元器件芯片、所述第二电子元器件芯片、所述第一引线的一部分、所述第三镀层的一部分、所述第一导线、所述第二引线的一部分、所述第四镀层的一部分和所述第二导线。

12.根据权利要求11所述的电子元器件封装件，其中，

所述保护膜的内部具有空隙，

所述第一电子元器件芯片包括第一特定用途集成电路和第一传感器，

所述第二电子元器件芯片包括第二特定用途集成电路和第二传感器，

至少所述第一传感器和所述第二传感器设在所述空隙中。

13.根据权利要求10至权利要求12中的任一项所述的电子元器件封装件，其中，

所述第三镀层和所述第四镀层含有第二金属材料，所述第二金属材料比银难以发生离子迁移现象。