[发明专利]一种柔性基复合衬底及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的复合衬底包括一层柔性有机聚合物层（1）以及与柔性有机聚合物层（1）粘结固化并且成为一个整体的单晶薄片（2）；

所述柔性基复合衬底的制备方法包括以下步骤：

（S.1）旋涂：将有机聚合物溶液主剂与固化剂按一定比例混合后旋涂于玻璃基片，形成柔性薄膜；

（S.2）半固化：将柔性薄膜固化至半固化状态；

（S.3）复合固化：将单晶薄片转移至半固化状态的柔性薄膜表面，待固化完全后，将柔性薄膜以及粘结在其表面的单晶薄片从玻璃基底剥离，得到柔性基复合衬底。

2.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的柔性有机聚合物层（1）中的有机聚合物为聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯或者聚丙烯酸酯中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的柔性有机聚合物层（1）的厚度为10~500μm。

4.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的单晶薄片（2）为单晶硅片、氧化镁、云母或者压电单晶中的一种。

5.根据权利要求4所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的压电单晶为PZT、PMN-PT或BTO中的一种。

6.根据权利要求1或4所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的单晶薄片（2）的厚度为0.5~50μm。

7.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的步骤（S.1）中有机聚合物主剂溶液的固含量为50~90%，其与固化剂之间的重量比为100：（0~10）。

8.根据权利要求1或7所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的固化剂为道康宁Sylgard184固化剂、二月桂酸二丁基锡或者聚异氰酸酯固化剂中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底，其特征在于，所述的步骤（S.2）以及步骤（S.3）中固化温度为50~300℃，固化时间总和为5~60min。