[发明专利]一种印刷电路板制作方法

说明书

本发明涉及印刷电路板加工领域，提供了一种印刷电路板制作方法，包括：开料步骤、内层线路步骤、一次压合步骤、次内层线路步骤、二次压合步骤和外层线路步骤，第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，第一胶板和第二胶板均包括三张聚丙烯板，第三胶板包括四张聚丙烯板；聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。从而能够满足超厚铜印刷电路板制作过程中填胶量非常大的需求，并且能够增加层间压合缓冲力，从而减少爆板分层的可能。高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够进一步减少爆板分层的可能，由此能够解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板制作方法。

背景技术

在印刷电路板加工领域，使用厚度大于300微米的铜层的印刷电路板通常可以被称为超厚铜印刷电路板。超厚铜印刷电路板是一类特殊的印刷电路板，其具有常规印刷电路板所不具有的一些特殊性能，例如：能够稳定地通过大电流，能够更好地散发大电流在基板内产生的高热量等。由于超厚铜印刷电路板的特殊性能，超厚铜印刷电路板被广泛地应用于一些先进硬件的制作，例如：用于无线充电线圈电源板的制作。然而，正由于超厚铜印刷电路板的铜层厚度大于常规印刷电路板，超厚铜印刷电路板的制作方法也存在许多特有的问题，例如：由于铜层过厚，在压合工序中所需要的填胶量非常大，且厚铜层在一定程度上阻碍了胶体在层间的流动，使得胶体难以在层间均匀铺平，这些都容易导致在印刷电路板制作的过程中出现填胶不饱满、爆板分层的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板制作方法，以解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

本发明实施例提供了一种印刷电路板制作方法，包括：

开料步骤：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切；

内层线路步骤：分别在经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板；

一次压合步骤：将所述第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力，以使所述第一内层基板和所述两片第一胶板粘结成第一压合基板；将所述第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力，以使所述第二内层基板和所述两片第二压合胶板粘结成第二压合基板；

次内层线路步骤：分别在所述第一压合基板和所述第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板；

二次压合步骤：将第三胶板置于所述第一次内层基板和所述第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力，以使所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板粘结成二次压合基板；

外层线路步骤：在所述二次压合基板上制作出外层线路的铜层；

所述第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，所述第一胶板和所述第二胶板均包括三张聚丙烯板，所述第三胶板包括四张聚丙烯板；所述聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。

在本发明实施例中，所使用的第一胶板和第二胶板包括三张聚丙烯板，第三胶板包括四张聚丙烯板，聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％，从而能够满足超厚铜印刷电路板制作过程中填胶量非常大的需求，并且能够增加层间压合缓冲力，从而减少爆板分层的可能，另外，使所使用的第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够进一步减少爆板分层的可能，由此能够解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

附图说明