[发明专利]附着基板的方法和用于附着基板的设备在审
申请号: | 201910316419.0 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110391155A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 金泰珍;姜锡宙;金相喆 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李强;金丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 附着基板 气体供应器 传送单元 离型膜 基板剥离 基板附着 喷射气体 凸出地 粘附体 梭台 抬起 附着 | ||
本公开涉及一种附着基板的方法和用于附着基板的设备,所述方法包括:将附着有离型膜的基板置于梭台上;从所述基板剥离所述离型膜;由传送单元从所述梭台抬起所述基板;由气体供应器朝向所述基板喷射气体使得所述基板在远离所述气体供应器的方向上凸出地弯曲;由所述传送单元将所述基板传送到室中;将所述基板置于所述室中的主台上;以及将所述基板附着到粘附体。
本申请要求于2018年4月19日提交的第10-2018-0045501号韩国专利申请的优先权和权益,出于如同在文中充分阐述的所有目的,通过引用特此包含该韩国专利申请。
技术领域
本发明的示例性实施例一般性地涉及附着基板的方法,并且更具体地涉及用于附着基板的设备。
背景技术
显示装置基于其发光机制可分类为液晶显示(“LCD”)装置、有机发光二极管(“OLED”)显示装置、等离子体显示面板(“PDP”)装置和电泳显示装置等。
一般来说,显示装置包括窗、显示面板和多个功能膜,所述多个功能膜中的每个可附着到相邻组件。离型膜可附着到有待附着的至少两个对象中的一个的表面,使得在去除离型膜之后可进行附着工艺。然而,在离型膜的去除期间可产生诸如灰尘和碎屑的杂质,并且杂质可降低附着工艺的精度。
如果附着工艺的精度被降低,则有待附着的对象之间的附着力可被降低,因此显示装置的可靠性和显示质量可被降低。因此,需要一种稳定地和精确地附着基板的方法和一种用于稳定地和精确地附着基板的设备。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于发明构思的背景的理解,因此,以上信息可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施例提供一种稳定地和精确地附着基板的方法和一种用于稳定地和精确地附着基板的设备以提高显示装置的可靠性和显示质量。
本发明构思的附加特征将在后面的描述中阐述,并且所述附加特征将从所述描述中部分地显现,或者可通过本发明构思的实践习得。
本发明的示例性实施例公开了一种附着基板的方法,所述方法包括:将附着有离型膜的基板置于梭台上;从所述基板剥离所述离型膜;由传送单元从所述梭台抬起所述基板;由气体供应器朝向所述基板喷射气体使得所述基板在远离所述气体供应器的方向上凸出地弯曲;由所述传送单元将所述基板传送到室中;将所述基板置于所述室中的主台上;以及将所述基板附着到粘附体。
所述基板可包括基体层和粘合剂层,并且所述传送单元可不接触所述粘合剂层的上表面。
在由所述传送单元将所述基板传送到所述室中的过程中,可在弯曲状态下传送所述基板。
在将所述基板置于所述室中的所述主台上的过程中,所述基板可从所述基板的中央部至所述基板的边缘部依次接触所述主台。
在将所述基板置于所述室中的所述主台上的过程中,所述气体供应器可朝向所述基板喷射气体。
在将所述基板置于所述室中的所述主台上的过程中,可通过在所述主台中限定的至少一个孔将所述基板真空吸附到所述主台。
所述主台可包括中央部和介于所述中央部和边缘之间的外围部,并且所述主台可具有位于所述中央部处的多个第一孔和位于所述外围部处的多个第二孔。
在将所述基板置于所述室中的所述主台上的过程中,可通过所述多个第一孔真空吸附所述基板,然后可通过所述多个第二孔真空吸附所述基板。
在将所述基板置于所述室中的所述主台上的过程中,可由位于所述第一孔处的吸附垫固定所述基板,然后可通过所述多个第二孔真空吸附所述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造