[发明专利]显示装置及显示装置的制备方法

说明书

本申请提供了一种显示装置及显示装置的制备方法，涉及显示技术领域。该显示装置包括：预设弯折区，包括基材层和设置在所述基材层一侧的第一刻蚀阻挡层；与所述预设弯折区连接的非弯折区，包括层叠设置的所述基材层、所述第一刻蚀阻挡层和第一无机材料层；以及设置于所述第一刻蚀阻挡层和所述第一无机材料层表面的金属走线层。本申请的实施例通过在第一无机材料层和基材层之间设置第一刻蚀阻挡层，从而避免在刻蚀第一无机材料层的过程中，位于第一无机材料层下方的基材层被过度刻蚀，进而避免刻蚀室污染。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置的制备方法。

背景技术

目前，在显示装置的制备的过程中，通常会包括对膜层刻蚀的步骤。然而在刻蚀膜层的过程中，经常会出现刻蚀室污染。

因此，如何避免刻蚀室污染成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例致力于提供一种显示装置及显示装置的制备方法，以解决现有技术中刻蚀室容易污染的问题。

本申请一方面提供了一种显示装置，包括：预设弯折区，包括基材层和设置在所述基材层一侧的第一刻蚀阻挡层；与所述预设弯折区连接的非弯折区，包括层叠设置的所述基材层、所述第一刻蚀阻挡层和第一无机材料层；以及设置于所述第一刻蚀阻挡层和所述第一无机材料层表面的金属走线层。

在本申请的一个实施例中，所述金属走线层包括设置在所述第一刻蚀阻挡层表面的至少一个金属走线单元。

在本申请的一个实施例中，所述显示装置进一步包括：依次层叠设置的第二无机材料层和第二刻蚀阻挡层；其中，在所述预设弯折区，所述第二无机材料层和第二刻蚀阻挡层设置在所述金属走线层和所述第一刻蚀阻挡层之间，其中，所述第二无机材料层包括至少一个第二无机材料单元，所述第二刻蚀阻挡层包括至少一个第二刻蚀阻挡单元，其中，所述第二无机材料单元、所述第二刻蚀阻挡单元和所述金属走线单元在垂直于所述第一刻蚀阻挡层的方向上对应设置；在所述非弯折区，所述第二无机材料层和第二刻蚀阻挡层设置在所述第一无机材料层和所述第一刻蚀阻挡层之间。

在本申请的一个实施例中，所述第一刻蚀阻挡层的厚度为10nm。

在本申请的一个实施例中，所述第一刻蚀阻挡层采用的材料包括非晶硅。

在本申请的一个实施例中，所述第一无机材料层与所述第一刻蚀阻挡层的刻蚀选择比大于1。

本申请另一方面提供了一种显示装置的制备方法，包括：在基材层上形成依次层叠的第一刻蚀阻挡层和第一无机材料层；对位于预设弯折区的所述第一无机材料层进行第一刻蚀；当监测到刻蚀至所述第一刻蚀阻挡层表面时，停止所述第一刻蚀；以及在所述第一无机材料层和所述第一刻蚀阻挡层表面形成金属走线层。

在本申请的一个实施例中，在所述第一无机材料层和所述第一刻蚀阻挡层表面形成金属走线层之后，所述方法进一步包括：对位于所述预设弯折区的所述金属走线层进行第二刻蚀；当监测到刻蚀至所述第一刻蚀阻挡层表面时，停止所述第二刻蚀以形成至少一个金属走线单元。

本申请另一方面提供了一种显示装置的制备方法，包括：在基材层上形成依次层叠的第一刻蚀阻挡层、第二无机材料层、第二刻蚀阻挡层和第一无机材料层；对预设弯折区的所述第一无机材料层进行第一刻蚀；当监测到刻蚀至所述第二刻蚀阻挡层表面时，停止所述第一刻蚀；在所述第一无机材料层和所述第二刻蚀阻挡层表面形成金属走线层；以及对所述预设弯折区的所述金属走线层、所述第二刻蚀阻挡层以及所述第二无机材料层进行刻蚀，以形成多组在垂直于所述第一刻蚀阻挡层的方向上对应设置的所述第二无机材料单元、所述第二刻蚀阻挡单元和所述金属走线单元。