[发明专利]发光元件模块

说明书

本发明的发光元件模块接合具备电路元件的第一基板的至少两个以上的第一电极与至少两个以上的发光元件。在第一基板从第一基板的厚度方向的发光元件侧依序地层状地形成有第一配线至第n配线(n为2以上的整数)。位于第一基板中最靠近发光元件侧的层的第一配线，在俯视下，形成在第一基板中相邻的第一电极之间中的至少一处的电极间区域。

关于申请/优先权的引用

本申请请求基于2018年4月25日在日本申请的特愿2018-084447号为优先权。通过在此提及，其所有的内容可以并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种具备电路元件的第一基板中的第一电极与发光元件接合的发光元件模块。

背景技术

在具备电路元件的第一基板中的第一电极与配置在第二基板上的发光元件中的第二电极接合的发光元件模块中，例如，在第一基板从第一基板的厚度方向的发光元件侧依序地层状地形成有多个配线，通常，多层的配线的第一基板的厚度方向中相邻的配线之间形成有层间绝缘膜。

在制造如此的发光元件模块的制造工程，在将第一基板以及第二基板贴合时，为了将第一基板中的第一电极与第二电极确实地贴合，有对第二基板施加规定的压力的荷重的情况。施加的荷重也施加在第一基板侧。

顺带一提，随着发光元件的第二电极的面积变小，又，随着第一基板中的多个第一电极与第二电极的连接点变多，第一基板中的第一电极与第二电极的每单位面积的接合荷重变大。例如，第二电极比10微米(μm)小，相对于以往的每单位面积的接合荷重，需要20倍～100倍以上的荷重。

在这个情况下，通过接合时的荷重，通过第一基板的配线的粗密状态，施加向配线的第一基板的厚度方向(纵方向)与第一基板的厚度方向正交的方向(横方向)的力。

图16是表示向第一基板100使发光组件210贴合时在第一配线100(1)施加的压力的状态的概略剖面图。图17是将在第一配线110(1)施加的压力分解的压力分解图。在图16，符号200a表示发光元件210的电极，符号100a表示第一基板100中的电极。

如图16所示，通过向第一基板100使发光组件210贴合时的荷重，向图16的左侧的箭头方向施加力F。由此，如图16的右侧所示，通过力F位于第一基板100中最靠近发光元件侧的层的第一配线110(1)弯曲。此力F，如图17所示，分解成与第一基板100的厚度方向Y(纵方向)正交的方向X(横方向)的第一分力Fx、厚度方向Y的第二分力F。

如图16以及图17所示，由于施加第一分力Fx以及第二分力Fy，产生第一基板100中的层间绝缘膜的微裂以及对基底电路(电路130)的损伤，产生电路动作的缺陷，产生降低可靠性等的问题。例如，在向搭载含有电路元件(具体而言是晶体管)的电路130(具体而言是大规模集成电路：LSI等的电路)的第一基板100，使具备发光元件210(具体而言是发光二极管：LED等的发光元件)的第二基板200贴合的情况下，产生如图18所示的缺陷。此在电路元件配置于第一基板的电极与发光元件的第二电极的连接点的正下方的情况下尤其显著。

图18是示意性地表示在以往的发光元件模块300，向第一基板100使第二基板200贴合的情况的概略剖面图。在第一基板100，搭载含有电路元件130a的电路130。在第二基板200，具备发光元件210。另外，在图18，符号100a表示第一基板100中的电极，符号100b表示第一基板100中的电路130的端子的一部分，符号110(1)表示第一基板100中的第一配线，符号110(2)表示第一基板100中的第二配线，符号110(3)表示第一基板100中的第三配线，符号120表示第一基板100中的层间绝缘膜，符号140表示第一基板100中的保护层，又，符号200a表示第二基板200(发光元件210)中的电极。