[发明专利]发光元件模块有效
| 申请号： | 201910301237.6 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110400795B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 井川祐太;东坂浩由;小野刚史;泽井敬一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元件 模块 | ||
1.一种发光元件模块，其由具备电路元件的第一基板中的至少两个以上的第一电极与至少两个以上的发光元件接合而成，其特征在于，
在所述第一基板从所述第一基板的厚度方向的所述发光元件侧依序地层状地形成有第一配线至第n配线，其中，n为2以上的整数，
位于所述第一基板中最靠近所述发光元件侧的层的所述第一配线，在俯视下，形成在所述第一基板中相邻的所述第一电极之间中的至少一处的电极间区域，
所述第一基板的所述第一配线具有将自所述发光元件的光反射的光反射功能，将自所述发光元件的光朝向所述发光元件侧反射，从而使反射的光取出。
2.根据权利要求1所述的发光元件模块，其特征在于，
所述第一基板的所述第一配线还具备将自所述发光元件的热散热的散热功能。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件模块，其特征在于，
具备所述第一基板的所述电路元件设置于所述第一基板中的所述第一电极与所述发光元件中的第二电极重叠的重叠区域。
4.根据权利要求1或2所述的发光元件模块，其特征在于，
在所述第一基板的所述发光元件侧的最表面，形成有保护层，在所述保护层，设置有贯通与所述发光元件中的第二电极接合的所述第一基板中的所述第一电极的开口部，位于连接在所述第一电极的所述第一配线的下一个的层的第二配线以与所述第一配线的端部的至少一处的端部在俯视下重叠的方式配置。
5.根据权利要求1或2所述的发光元件模块，其特征在于，
所述n为10以下，所述发光元件模块除配线层之外，具有闸极多晶硅层以及/或者扩散层，从所述第一配线至第n配线中的至少一个配线连接至电阻，所述电阻形成在闸极多晶硅层以及/或者扩散层中。
6.根据权利要求5所述的发光元件模块，其特征在于，
所述电阻为所述第一基板中连接在闸极电极的电阻。
7.如权利要求5所述的发光元件模块，其特征在于，
所述电阻为所述第一基板中连接在第一电极的电阻。
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