[发明专利]有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法

说明书

本发明公开了一种有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，具体为：传样品进入到氮气手套箱内，涂膜惰性UV固化保护胶在有机器件上。同时在氮气手套箱内涂膜高水氧阻隔UV固化胶在玻璃或柔性盖板上（高水氧阻隔膜）将涂膜完成的封装覆盖层盖在样品上，平整按压。将器件放在UV灯下固化完成封装和粘接。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：封装工艺和材料考虑到对器件的保护，同时尽可能快速完成封装，减少器件损伤的风险。封装过程中，封装层可以全面覆盖在器件上面，减少了刻蚀，定位打印等步骤。这可以即保护器件意外损伤，也可以提高涂膜速率和降低工艺成本。

技术领域

本发明属于有机电子器件封装研究技术领域，特别涉及一种有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法。

背景技术

新型的有机电子器件，有机发光，有机光电器件，有机探测器和有机场效应管由于其自身轻薄、节能并且自发光，发电等优点，在显示和固态照明，能源，探测器，手机，可穿戴领域有着广阔的应用前景。其优秀的特性将影响下一代显示电子产品的开发，是柔性电子显示的主力。

然而根据长期，大量有机电子学的研究表明，空气中的水汽和氧气成分对有机电子器件有着致命的影响，其原因主要有水汽和氧气分子对有机及其他各纳米薄膜层有各种不同的反应和影响，从而对整体器件寿命有很大的危害。如果能对有机光电器件能进行有效的封裝，阻挡水汽/氧气接触到各有机功能层，就可以大大提高器件寿命。

随着很多新颖的封装涂层材料和直接复合封装结构被发明和采用，有机电子器件的封装效果和性能得到了巨大的促进，而且现有的高封装，长寿命的有机电子显示屏已经面世。但是有机电子器件封装工艺复杂，成本高昂，封装效率低等缺点造成有机器件的产能低下，成本高，设备复杂化，特别是对大面积，柔性器件的封装具有很大难度和挑战，例如OLED大屏幕，有机场效应管，有机太阳能电池等封装。此外由于有机电子器件，特别是柔性器件厚度非常薄，其材料和纳米层非常敏感和脆弱，封装结构和工艺的不当很容易造成产品的损坏和损伤，造成良品率的下降。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，从而克服目前有机封装结构中结构复杂，步骤繁多，成本高和生产速度慢等问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，包括：S1制备在基底上的有机电子器件或有机功能层；S2在其上涂镀的惰性光固化层，以及封装覆盖板上的高阻隔光固化层；S3将涂有树脂覆盖板覆盖在基底的固化胶上，轻压整个封装覆盖板，一次性UV照射固化，其中步骤S2和S3均在惰性气体环境中进行。

优选地，上述技术方案S1中，基底选自金属，石英，氧化硅，玻璃，硅片等硬质材料，也可以是各种高水氧阻隔的柔性塑料，聚合物，树脂材料。

优选地，上述技术方案S1中，有机电子器件和有机功能层，其选自有机发光器件OLED，量子发光器件GLED，聚合物发光器件PLED，有机小分子，聚合物，钙钛矿光电器件，光电探测器和太阳能电池，以及有机，聚合物场效应管。

优选地，上述技术方案S2中，惰性光固化胶层， 其材料选自光固化树脂，光固化聚合物。对有机电子器件无损伤，无反应。

优选地，上述技术方案S2中，惰性光固化胶层， 可以通过旋涂，刮涂，喷洒，roll-to-roll，打印等液体涂膜方法完成。

优选地，上述技术方案S2中，惰性光固化胶层， 其厚度可以从0.1-10微米。

优选地，上述技术方案S2中，封装覆盖板选自高水氧阻挡的金属，玻璃，硅片，氧化硅，金属氧化物，以及高水氧阻挡的柔性薄膜，基片中的一种。