[发明专利]倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺，显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。本发明通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，连接板上设有焊盘，通过焊盘的相互连接，用户可根据实际所需实现自由拼接，从而确定LED柔性屏幕的大小。

技术领域

本发明涉及柔性屏领域，尤其涉及一种倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺。

背景技术

LED显示屏因为具有节能、环保、使用寿命长等优点而被广泛应用于现代社会生产生活的方方面面，后来逐渐出现了柔性LED显示屏，虽然相近技术领域中的出现了新技术诸如OLED等实现了屏幕的部分可柔性化及可多变性的特点，但是这个与柔性LED屏幕相比，属于不同的技术方案，无法解决显示屏的大型化及长寿命的技术问题。

在LED显示领域，要求LED显示屏要运输方便，屏体轻薄，拆装方便和可以多变造型，为了达到这一目的，现有技术是采用减小单元箱体尺寸来实现，此外现有技术采用的是将LED芯片焊接LED灯珠，利用灯珠进行发光，但是采用灯珠就需要采用支架、金线、贴片等，生产成本大幅提高。以及结合最新耐高温透明可弯曲膜技术，增加产品使用范围，可贴在玻璃上显示广告，不影响玻璃采光及美观等。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种屏体轻薄、可自由拼接，降低生产成本、提高生产效率的超薄透明全彩LED显示屏。

为实现上述目的，本发明提供一种倒装透明可卷软膜LED显示屏，所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。

作为最佳选择，所述LED芯片包括LED倒装红色芯片、LED倒装绿色芯片和LED倒装蓝色芯片，三种颜色的LED芯片均匀排列在一起，固定在透明的FPC柔性电路板上，组成多块LED发光板。

作为最佳选择，所述驱动IC一端与所述FPC柔性电路板电性相连，另一端与LED芯片相连，所述驱动IC设置有多个，包括放大IC、译码器和扫描IC。

作为最佳选择，第一块LED发光板与第二块LED发光板之间采用焊盘进行连接，所述焊盘包括供电焊盘和信号焊盘，所述供电焊盘与信号焊盘成对存在，分别设置在所述连接板的两端。

作为最佳选择，所述FPC柔性电路板一端与LED发光层相连，另一端与电源盒连接，所述电源盒包括控制卡、信号转接板和电源。

作为最佳选择，所述第一线路层或第二线路层采用透明柔性高精度线路板，第一线路层和第二线路层均设有多条线路，线路之间的间距精度达到0.05mm。

作为最佳选择，所述第一线路层和第二线路层之间采用过孔连接。

本发明还公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，应用于上文所述的基于COB技术的倒装透明可卷软膜LED显示屏，所述生产工艺包括以下步骤：

S1:将第二柔性膜的两侧分别固定第一线路层和第二线路层，在第一线路层和第二线路层的另一侧再分别贴附第一柔性膜和第三柔性膜；

S2：采用过孔将第一线路层和第二线路层进行电性连接；

S3: 进行焊盘点锡，然后将LED倒装芯片固定在第三柔性膜上，然后过回流焊；