[发明专利]一种宽光谱响应的InGaAs单光子雪崩光电二极管及其制造方法有效
| 申请号: | 201910280919.3 | 申请日: | 2019-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN110071194B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 王玺;黎淼;李传波;陈伟;高新江;张承;黄超意;何丰;马勇 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
| 主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0304;H01L31/02;H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 | 代理人: | 刘小红;陈栋梁 |
| 地址: | 400065 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光谱 响应 ingaas 光子 雪崩 光电二极管 及其 制造 方法 | ||
1.一种宽光谱响应的InGaAs单光子雪崩光电二极管,其特征在于,包括:衬底(1),在所述衬底(1)的中轴线上设有短波透光窗口(2),短波透光窗口(2)用于增加在760nm-900nm波段光子的透射率,在所述衬底(1)的一侧设有n电极(3),n电极(3)用于与外部电源的一极相接触,衬底(1)的另一侧依次设有腐蚀截止层(4)、InGaAs标准波长吸收层(5)、长波吸收层(6)、渐变层(7)、电荷层(8)、倍增层(9)以及钝化层(13),腐蚀截止层(4)用于在腐蚀透光窗口时对InGaAs标准波长吸收层(5)进行保护,防止腐蚀剂对其产损伤,InGaAs标准波长吸收层(5)用于对900nm-1700nm波段光子的吸收,长波吸收层(6)用于对1700nm-1800nm波段光子的吸收,渐变层(7)用于减少长波吸收层(6)与电荷层(8)之间晶格的不连续,电荷层(8)用于调整倍增层(9)的电场强度,倍增层(9)用于载流子的雪崩碰撞离化,以及钝化层(13)用于保护器件表面,在所述倍增层(9)内设有阶梯型PN结(10),阶梯型PN结(10)用于产生耗尽区,在所述倍增层(9)另一侧设有p电极(12)和钝化层(13),p电极(12)用于与外部电源的另一极相接触;
所述p电极(12)、阶梯型PN结(10)以及透光窗口(2)三者处于同一中心轴线上,且径向尺寸基本一致,直径为10μm~100μm;
所述短波透射窗口(2),直径为10μm~100μm,用于避免衬底(1)对760nm-900nm波段光子的吸收,并使之在穿透腐蚀截止层(4)之后,直接入射到InGaAs标准波长吸收层(5),从而产生光生载流子,然后在电场的作用下发生雪崩并被收集;
所述腐蚀截止层(4)的厚度为20nm~100nm,用于让900nm-1700nm的光子直接穿过衬底(1)和腐蚀截止层(4),作用于InGaAs标准波长吸收层(5);
所述长波吸收层(6)具有多个高铟组分InGaAs子膜层;
所述长波吸收层(6)采用InxGa1-xAs/InyGa1-yAs多量子阱的应变补偿结构,单个膜层厚度20nm-100nm,总厚度500nm-2000nm。
2.一种基于权利要求1所述单光子雪崩光电二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在衬底(1)上,通过有机金属化学气相沉积法和分子束外延法依次生长腐蚀截止层(4)、InGaAs标准波长吸收层(5)、长波吸收层(6)、渐变层(7)、电荷层(8)、倍增层(9)以及钝化层(13);
S2、通过光刻、腐蚀和扩散工艺在倍增层(9)中形成阶梯型PN结(10);
S3、通过溅射或蒸镀工艺制备p电极(12);
S4、通过光刻、腐蚀工艺在衬底(1)中形成短波透光窗口(2);
S5、在短波窗口(2)底部的腐蚀截止层(4)上,通过有机金属化学气相沉积法制备保护层;
S6、通过溅射或蒸镀工艺制备n电极(3);
S7、通过湿法腐蚀剥离工艺,去除短波窗口(2)中的保护层材料和多余的电极材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





