[发明专利]用于自动化材料搬运系统AMHS的自动清洁单元在审
申请号: | 201910278300.9 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN110867395A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 黎辅宪;董启峰;沈香吟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 龚诗靖 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 材料 搬运 系统 amhs 自动 清洁 单元 | ||
本发明实施例涉及一种用于自动化材料搬运系统AMHS的自动清洁单元。所述用于AMHS的自动清洁单元包含安置于OHT轨道上的多个传感器。所述传感器经配置以界定清洁区且检测OHT载具的位置。所述自动清洁单元进一步包含真空产生器及安装于所述OHT轨道上方所述清洁区中的顶部清洁部件。所述顶部清洁部件耦合到所述真空产生器。当所述传感器检测到所述OHT载具进入所述清洁区时,开启所述真空产生器以执行真空清洁操作。
技术领域
本发明实施例涉及用于半导体制作工厂的系统及其操作方法,尤指一种用于自动化材料搬运系统的自动清洁单元。
背景技术
自动化材料搬运系统(AMHS)已广泛地用于半导体制作工厂(“FAB”)中以在芯片制造中所使用的各种处理机器(“工具”)之间自动地搬运及运输晶片群组或批次。典型FAB可包含具有多个工艺工站的一或多个车间,所述多个工艺工站包含通过AMHS互连的处理工具及晶片集结设备。
每一工站可包含晶片贮存器,所述晶片贮存器包含用于在制作工艺期间暂时地固持及集结多个晶片载体的多个箱。晶片载体可包含可固持多个200mm(8英寸)晶片的标准机械界面(SMIF)盒,或可固持较大300mm(12英寸)晶片的前开式整体盒(FOUP)。贮存器通常包含具有足以一次从箱提升、插入及取回一个单晶片载体的重量支承能力的单桅杆机器人升降机或吊车。贮存器固持多个SMIF盒或FOUP以为将SMIF或FOUP运输到处理工具的装载端口做准备。
半导体FAB可包含用于在制造工艺期间遍及FAB移动及运输晶片载体的诸多类型的自动化及人工载具。举例来说,这些可包含自动引导式载具(AGV)、个人引导式载具(PGV)、轨道引导式载具(RGV)、悬吊式搬运梭(OHS)及悬吊式起重机运输(OHT)。OHT系统将承载且运输晶片载体(例如固持多个晶片的SMIF盒或FOUP)的OHT“载具”从处理或加工工具或者贮存器自动地移动到另一工具的装载端口或FAB中的其它装置。OHT系统可用于在每一工站内(工站内)或在工站之间(工站间)运输载具。OHT系统还将空载具(即,不具有晶片载体的载具)移动到工具装载端口或用于接纳及去除空或满的SMIF盒或FOUP的其它装置,所述空或满的SMIF盒或FOUP可容纳晶片以用于进一步运输及/或在其它工具中处理。
发明内容
本发明的一实施例涉及一种用于自动化材料搬运系统(AMHS)的自动清洁单元,其包括:位于悬吊式起重机运输(OHT)轨道上方的多个传感器,其中所述多个传感器经配置以界定清洁区且检测OHT载具的位置;真空产生器;控制器,其与所述多个传感器及所述真空产生器进行通信;及顶部清洁部件,其安装于所述OHT轨道上方所述清洁区中且耦合到所述真空产生器,其中当所述多个传感器检测到所述OHT载具进入所述清洁区时,所述控制器开启所述真空产生器以透过所述顶部清洁部件执行真空清洁操作。
本发明的一实施例涉及一种用于半导体制作工厂的系统,其包括:OHT轨道网络;位于所述OHT轨道网络上的多个第一传感器,其中所述多个第一传感器经配置以界定多个清洁区且检测可移动地安装于所述OHT轨道网络上的多个OHT载具的位置;及安装于所述清洁区中的多个自动清洁单元,其中所述多个自动清洁单元彼此分离一距离,并且所述多个自动清洁单元中的每一者安装于所述OHT轨道网络上方且与所述OHT轨道网络间隔开以允许所述多个OHT载具沿着一移动方向通过。
本发明的一实施例涉及一种用于清洁OHT载具的方法,其包括:由OHT轨道上方的多个第一传感器检测OHT载具的位置,其中所述多个第一传感器经配置以界定清洁区;当所述OHT载具进入所述清洁区时,开启安装于所述清洁区中的自动清洁单元以执行清洁操作以便从所述OHT载具去除颗粒;及关闭所述自动清洁单元以停止所述清洁操作。
附图说明
当借助附图阅读时,从以下详细说明最好地理解本揭露的方面。应注意,根据工业中的标准实践,各种构件未按比例绘制。实际上,为论述清晰起见,可任意地增加或减小各种构件的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造