[发明专利]一种检测芯片画胶面积的方法

权利要求书

1.一种检测芯片画胶面积的方法，采用摄像显微镜和图像处理器，其特征在于：包括以下步骤：

S1.摄像显微镜采集包括芯片的第一图像和包括画胶的第二图像；

S2.对图像进行预处理，获取包括芯片和画胶轮廓的第三图像；

S3.根据第三图像计算装换比例值，根据装换比例得出画胶面积；

S4.根据画胶面积与芯片面积的占比，对画胶面积进行预警。

2.根据权利要求1所述的一种检测芯片画胶面积的方法，其特征是所述步骤S1中第一图像为贴附芯片的FPC板的图像，第二图像为去除芯片留下画胶的FPC板的图像。

3.根据权利要求1述的一种检测芯片画胶面积的方法，其特征是所述步骤S2的具体步骤包括：

S21.对第一图像和第二图像进行灰度化、高斯滤波，变换成灰度直方图，并提取阈值，做二值化处理；

S22.通过边缘检测在第一图像中提取芯片和FPC板的轮廓，在第二图像中提取画胶和FPC板的轮廓；

S23.对处理后的第一图像和第二图像进行异或处理，生成只包括芯片和画胶轮廓的第三图像。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种检测芯片画胶面积的方法，其特征是所述步骤S3中计算画胶面积的过程包括：

S31.标记第三图像中芯片和画胶的像素个数，获取芯片的像素面积Sˊ_芯和画胶的像素面积Sˊ_胶；

S32.已知芯片实际面积S_芯，计算出装换比例K，

K=S_芯/Sˊ_芯 ；

S33.计算得到画胶的实际面积S_胶，

S_胶=K*Sˊ_胶 。

5.根据权利要求4所述的一种检测芯片画胶面积的方法，其特征是所述步骤S4中对画胶面积预警包括，

当S_胶小于等于90%*S_芯时，提醒画胶不足；

以芯片对角线交点为中心定义一个坐标系，检测芯片轮廓和胶水轮廓的位置，当胶水轮廓超过芯片轮廓时，提醒画胶溢出并定位画胶溢出的象限。

6.根据权利要求1或3所述的一种检测芯片画胶面积的方法，其特征是步骤S2中通过MATLAB对图像进行变换和处理。