[发明专利]一种检测芯片画胶面积的方法

说明书

本发明公开了一种检测芯片画胶面积的方法。决现有技术中画胶面积不做管控，影响推力测试评估，以及采用网格法，检测速度慢，误差大的问题。利用摄像显微镜采集芯片画胶图像，将图像进行变换和处理，获取装换比例，标记画胶像素个数，最后计算出画胶实际面积，通过画胶实际面积和芯片实际面积的占比来管控画胶多少并对画胶面积进行预警。本发明自动对画胶面积进行管控，提高了胶水稀少模组的检出率，解决了人工检测产品人眼误差的问题。本发明对芯片实现非破坏性检测，并保证了测量精度。本发明快速、准确计算芯片画胶面积。

技术领域

本发明涉及摄像模制造技术领域，尤其是涉及一种检测芯片画胶面积的方法。

背景技术

芯片通过胶水贴附在FPC板上，胶水固化后进行推力测试，但通常画胶面积不做管控，胶面积会影响不同方向的推力，故影响推力测试评估不足。通常计算芯片画胶面积的方法为网格法：以芯片大小制作同比例表框，等比例分成100个框，取图和表框在同放大倍率下，进行数框个数（超半个框算一个格子，少于半个框不计算的原则）。该方法靠人眼检测，速度慢、耗时多且误差较大。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中画胶面积不做管控，影响推力测试评估，以及采用网格法，检测速度慢，误差大的问题，提供了一种检测芯片画胶面积的方法。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种检测芯片画胶面积的方法，采用摄像显微镜和图像处理器，包括以下步骤：

S1.摄像显微镜采集包括芯片的第一图像和包括画胶的第二图像；

S2.对图像进行预处理，获取包括芯片和画胶轮廓的第三图像；

S3.根据第三图像计算装换比例值，根据装换比例得出画胶面积；

S4.根据画胶面积与芯片面积的占比，对画胶面积进行预警。

本发明通过设备自动对画胶面积进行管控，提高了胶水稀少模组的检出率，解决了人工检测产品人眼误差的问题。本发明对芯片实现非破坏性检测，并保证了测量精度。本发明快速、准确计算芯片画胶面积。

作为一种优选方案，所述步骤S1中第一图像为贴附芯片的FPC板的图像，第二图像为去除芯片留下画胶的FPC板的图像。

作为一种优选方案，所述步骤S2的具体步骤包括：

S21.对第一图像和第二图像进行灰度化、高斯滤波，变换成灰度直方图，并提取阈值，做二值化处理；对第一图像和第二图像进行处理变化成灰度图像，便于后续边缘检测。

S22.通过边缘检测在第一图像中提取芯片和FPC板的轮廓，在第二图像中提取画胶和FPC板的轮廓；

S23.对处理后的第一图像和第二图像进行异或处理，生成只包括芯片和画胶轮廓的第三图像。

作为一种优选方案，所述步骤S3中计算画胶面积的过程包括：

S31.标记第三图像中芯片和画胶的像素个数，获取芯片的像素面积Sˊ_芯和画胶的像素面积Sˊ_胶；

S32.已知芯片实际面积S_芯，计算出装换比例K，

K=S_芯/Sˊ_芯 ；

S33.计算得到画胶的实际面积S_胶，

S_胶=K*Sˊ_胶 。

本方案中画胶像素个数和摄像显微镜像素大小的乘积即为画胶像素面积，同理芯片像素个数和摄像显微镜像素大小的乘积即为芯片像素面积。