[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。

技术领域

本发明提供一种树脂组合物，特别是关于一种包含两种具有特定半衰期温度的起始剂的聚苯醚树脂系树脂组合物。本发明树脂组合物可与补强材料构成复合材料或半固化片(prepreg)，或可进一步作为金属箔的接着剂，以制备金属箔积层板(metal-cladlaminate)及印刷电路板(printed circuit board，PCB)。

背景技术

金属箔积层板是用于制造印刷电路板的常用材料之一，且可通过如下方法而制备。首先，将补强材(例如玻璃织物)含浸于热固化型树脂组合物(例如聚苯醚树脂系树脂组合物)中或将热固化型树脂组合物涂布于补强材上，并烘烤经树脂组合物含浸或涂布的补强材至半固化状态(即B-阶段(B-stage))以形成半固化片。随后，将预定层数的半固化片层合以提供一介电层。在介电层的至少一外侧层合一金属箔(例如铜箔)以提供一层合物，接着对该层合物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))，可得到一金属箔积层板。

近来，在电子通讯技术领域中对于资料传输量的需求不断增加，使得电子产品的应用进入高频及高速传输领域。在信号传输高频化与高速化、电子元件小型化及电路板线路高密度化的趋势下，对于相关电子材料的介电性质及储存稳定性的要求也不断提高。为了得到具有高密度的印刷电路板，印刷电路板通常被形成为多层结构，以尽可能地布有更多的线路。多层板(即，具有多层结构的印刷电路板)可通过如下方式制备。首先，将适当的导电材料(例如金属箔)与介电材料(例如半固化片)压合以形成核心层(core layer)，并对核心层进行图案化。随后，利用适当的导电材料(例如金属箔)与介电材料(例如半固化片)形成增层结构(build-up structure)。将增层结构依序堆叠且压合至核心层上，之后同样对增层结构进行图案化，由此形成多层板。上述方式也称为增层法。然而，增层法的工艺时间较长，若介电材料(例如半固化片)的储存稳定性不佳，半固化片在压合前可能因交联反应已达到一定程度而老化(aged)(即，动态黏度过高)，从而导致半固化片无法顺利地与金属箔黏合。此外，若半固化片在压合工艺中需要更长的压合时间来达到完全固化的状态，将导致工艺时间的增加，造成工艺成本上升及产率下降的问题。

发明内容

本发明提供一种热固化性树脂组合物及使用其所制得的半固化片、金属箔积层板与印刷电路板。

本发明解决问题的技术手段在于，在聚苯醚树脂系树脂组合物中组合使用两种具有不同半衰期温度且半衰期温度差在特定范围内的起始剂。本发明树脂组合物所制得的半固化片在经过长时间放置后仍不会老化而具有适宜的动态黏度，储存稳定性优良，且所制得的半固化片于制备金属箔积层板时，所需的压合时间较短，能够降低工艺成本及提高产率，此外，所制得的电子材料具有令人满意的介电性质及耐热性质。因此，本发明涉及以下发明目的。

本发明的一个目的在于提供一种树脂组合物，其包含以下成分：

(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；

(B)具马来酰亚胺结构的成分；

(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及

(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，

其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。

于本发明的部分实施方案中，第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度21℃至35℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至190℃。