[发明专利]一种贴片式二极管的封装制备方法

说明书

本发明系提供一种贴片式二极管的封装制备方法，包括以下步骤：清洗；预热，将清洗后的二极管芯片和引脚框架进行加热；点胶，将银胶均匀涂布于引脚框架上；固晶，将预热后的二极管芯片贴装在引脚框架上，获得核心功能部；除静电，使用离子热风对核心功能部；固化，将除静电后的核心功能部放入烤炉中后对烤炉抽真空；降温，向停止加热的烤炉中通入氮气；制胶，将陶瓷颗粒混合于热固性树脂中形成封装胶；封装，降温后的核心功能部放入注塑模具中，合模后向注塑模具中注入封装胶；电镀。本发明能够有效消除制备过程中产生的静电，使用热固性树脂进行封装，能够有效降低制备过程中的最高温度，从而避免二极管芯片过热受损。

技术领域

本发明涉及二极管封装，具体公开了一种贴片式二极管的封装制备方法。

背景技术

二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。

贴片式二极管是二极管的一种表面贴装的封装形式，贴片式二极管主要包括二极管芯片、两个引脚框架和绝缘封装体。现有技术中，贴片式二极管的制作通常是将二极管芯片焊接在引脚框架上，再通过模具在二极管芯片外注塑形成绝缘封装体，最终获得贴片式二极管。制作过程中，需要将熔融的塑胶注入模具中，熔融塑胶的温度超过200℃，而二极管芯片在高温条件下容易失效报废；此外，加工过程中，二极管芯片和引脚框架的表面都容易产生静电，而静电会影响二极管芯片的性能，同时还会影响固晶效果。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种贴片式二极管的封装制备方法，封装制备的过程温度相对较低，能够有效避免二极管芯片过热受损，同时能够有效消除制备过程中产生的静电。

为解决现有技术问题，本发明公开一种贴片式二极管的封装制备方法，包括以下步骤：

A、清洗，将二极管芯片与引脚框架都放入酸液清洗，再经过碱液中和，最后使用无水乙醇浸泡进行超声清洗；

B、预热，将清洗后的二极管芯片和引脚框架进行加热，除去二极管芯片与引脚框架上的无水乙醇同时升高温度；

C、点胶，将银胶均匀涂布于预热后的引脚框架上；

D、固晶，将预热后的二极管芯片贴装在点胶后的引脚框架上，获得核心功能部；

E、除静电，使用离子热风对核心功能部吹风5～15min；

F、固化，将除静电后的核心功能部放入烤炉中后对烤炉抽真空，烤炉以155～165℃加热60～90min，银胶固化成型；

G、降温，向停止加热的烤炉中通入氮气，在烤炉中温度降至60～80℃时取出核心功能部；

H、制胶，将陶瓷颗粒混合于热固性树脂中形成封装胶；

I、封装，降温后的核心功能部放入注塑模具中，合模后向注塑模具中注入封装胶，加热注塑模具至130～150℃，保温90～120min，封装胶固化成型，获得半成品；

J、电镀，将半成品放入保护镀液中，保护镀液在引脚框架的管脚面形成保护镀层，获得成品二极管。

进一步的，步骤A中，酸液为体积浓度5％的氢氟酸溶液，碱液为体积浓度5％的氢氧化钠溶液。

进一步的，步骤B中，二极管芯片与引脚框架的加热温度为60～100℃，加热时间为15～30min。

进一步的，步骤E中，离子热风通过热风机和离子发生器产生。

进一步的，热风机的热风温度为100～120℃。

进一步的，步骤H中，热固性树脂和陶瓷颗粒的体积比为7:3。