[发明专利]一种讯号量测介质软板的制作方法

说明书

本发明公开了一种讯号量测介质软板的制作方法，不同于传统的液态涂布方式进行微机电制程堆栈制作，实现将桥接线路介质软板、接地线路介质软板以及讯号线路介质软板分别在不同基础层载板上批量制作，并且无需使用电浆蚀刻设备，最后将其依序分离及堆栈完成测试载具，大幅提高产品良率，能够使此类测试载具应用于晶圆制造完成后进行测试，并且可符合高频(2.4Ghz)的测试条件。

技术领域

本发明涉及一种量测介质制造方法相关技术领域，尤其涉及一种讯号量测介质软板的制作方法。

背景技术

现有使用于晶圆的测试单元或载具，大部分使用传统机械加工制作的探针，经过特殊的处理讯号作动的响应条件，因此传统的测试架构无法达到高频的测试需求；所以我们必须使用后，再将探针布值于所需求的位置点，并从探针另一端将讯号接引至机台，达到讯号测试的目的。但在高频的测试作业中，讯号的传递可能因过长的路径、或周遭讯号的干扰，影响整体高频特殊的材料保护整体的讯号完整避免干扰，并且大幅降低讯号传递路径，因而急需开发此类测试载具的应用。

目前，主要通过液态涂布方式进行微机电制程堆栈制作，制作过程中若有制程失误，是一个不可逆过程，会造成产品整体的全数报废，严重影响产品的制备。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明，提供一种讯号量测介质软板的制作方法，包括以下步骤：

S1：形成一基底层及一导电层，该导电层覆盖于该基底层之上；

形成第一感光型聚合物层覆盖于该导电层之上；并执行一第一图案化程序，将一针锥圆孔图案穿透所述第一感光型聚合物层显示于一部分裸露的所述导电层之上，并执行一第一电铸制程，将该针锥圆孔图案电铸于该部分裸露的所述导电层上以形成针锥部分；该第一感光型聚合物层及该针锥部分形成针锥分离层；

形成一第二感光型聚合物层覆盖于该针锥分离层之上，并执行一第二图案化程序，将一针柱圆孔图案穿透所述第二感光型聚合物层显示于所述针锥部分之上，并执行一第二电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述针锥之上以形成第一针柱部分；该第二感光型聚合物层及该第一针柱部分形成针柱分离层；

该基底层、该导电层、该针锥分离层及该针柱分离层形成基础层；

分别形成第一基础层、第二基础层和第三基础层；

S2：形成一第三感光型聚合物层覆盖于第一基础层的针柱分离层之上，并执行一第三图案化程序，将所述针柱圆孔图案穿透所述第三感光型聚合物层显示于所述第一基础层的第一针柱部分之上；并执行一第三电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述第一基础层的第一针柱部分之上以形成第二针柱部分；该第三感光型聚合物层及该第二针柱部分形成针柱层；

形成一第一金属层覆盖于针柱层之上，执行一第四图案化程序于该第一金属层之上以形成一讯号线路图案，并执行一第一电镀制程，将该讯号线路图案镀上导电物质以形成一讯号线路层；

该第一基础层的针锥部分和第一针柱部分、该针柱层及该讯号线路层形成讯号线路介质软板；

S3：形成一第二金属层覆盖于第二基础层的针柱分离层之上，执行一第五图案化程序于该第二金属层之上以形成一桥接线路图案，并执行一第二电镀制程，将该桥接线路图案镀上导电物质以形成一桥接线路层；

该第二基础层的针锥部分和第一针柱部分、该桥接线路层形成桥接线路介质软板；将桥接线路介质软板与第二基础层的基底层分离；

S4：形成一第三金属层覆盖于第三基础层的针柱分离层之上，执行一第六图案化程序于该第三金属层之上以形成一接地线路图案，并执行一第三电镀制程，将该接地线路图案镀上导电物质以形成一接地线路层；