[发明专利]一种用于解决散热片的天线效应的方法

权利要求书

1.一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，包括：

步骤S1、提供一集成芯片，于所述集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；

步骤S2、通过调整所述热传导层的厚度不等于一预设值，以降低所述金属散热片的天线效应；

所述预设值通过以下公式计算得到：

其中，

C_m用于表示所述集成芯片与所述金属散热片之间的谐振电容值；

ε₀用于表示真空介电常数；

ε_r用于表示所述热传导层的介电常数；

S₁用于表示所述集成芯片与所述金属散热片的有效接触面积；

所述热传导层的所述预设值与实际值关系如下：

d＝d_m(n±1/4)；

其中，

d用于表示所述热传导层的所述实际值；

d_m用于表示所述热传导层的所述预设值；

n为调整参数，n取正整数。

2.根据权利要求1所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述谐振电容值通过以下公式计算得到：

其中，

R_X用于表示半波天线谐振时的天线阻抗；

f用于表示所述半波天线的辐射频率。

3.根据权利要求2所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述半波天线谐振时的天线阻抗通过以下公式计算得到：

其中，

θ用于表示所述半波天线的电场强度方向和辐射强度方向的之间夹角；

用于表示所述半波天线的磁场强度和辐射强度方向之间的夹角；

D用于表示所述半波天线的天线方向性系数。

4.根据权利要求1所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述热传导层包括导热胶垫。

5.根据权利要求1所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述热传导层包括硅脂。

6.根据权利要求1所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述热传导层包括硅胶。

7.根据权利要求1所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述金属散热片的形状包括H型或扁平型或波浪纹型或鳍片型。