[发明专利]电池片的传输机构及太阳能电池焊接机在审
申请号: | 201910103377.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109671660A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 何成鹏;周建;黄德;汪勇超;谢文昌;吴迪;张雨军 | 申请(专利权)人: | 武汉三工智能装备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输机构 电池片 太阳能电池 传输装置 电池片组 检测装置 焊接机 机座 焊接工艺 焊接机生产线 太阳能电池片 相对位置信息 传输 传输效率 多个电池 上料工位 下料工位 承载 运送 检测 运输 保证 | ||
1.一种电池片的传输机构,用于传输电池片组,所述电池片组包括多个电池片,所述传输机构包括:
机座;
传输装置,设于所述机座,包括传输座、活动安装于所述传输座的传输带、以及第一驱动部件,所述传输座具有沿传输方向依次布设的上料工位和下料工位,所述传输带在所述上料工位和所述下料工位之间延伸设置,所述第一驱动部件驱动所述传输带沿所述传输方向移动,以用于将所述上料工位上的电池片运送至所述下料工位;以及,
检测装置,设于所述机座,包括定位部件和/或质量检测部件,所述定位部件用于获取所述传输带上电池片组的相对位置信息,所述相对位置信息包括所述电池片组的多个电池片之间的相对位置数据,所述质量检测部件用于获取所述传输带上电池片的质量信息。
2.如权利要求1所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述定位部件包括设于所述下料工位处的第一检测相机,所述第一检测相机设于所述传输带上方,以用于获取所述下料工位处的电池片组的所述相对位置信息。
3.如权利要求1所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述质量检测部件包括设于所述上料工位处的第二检测相机,所述第二检测相机设于所述传输带上方,以用于获取所述上料工位处的各电池片的质量信息。
4.如权利要求2或3所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述传输座在所述上料工位和/或所述下料工位处设有光源,所述光源设于所述传输带下方,所述传输带至少部分地为透光材质。
5.如权利要求3所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述第二检测相机还用于检测所述上料工位处电池片组的初始位置信息,所述传输机构还包括控制器,所述控制器与所述质量检测部件及所述第一驱动部件电性连接,以获取所述初始位置信息,并根据所述初始位置信息控制所述第一驱动部件按照预设的行程驱动所述传输带移动。
6.如权利要求3所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述传输机构还包括拾取装置,所述拾取装置包括拾取部件和第二驱动部件,所述拾取部件设于所述上料工位处以用于拾取电池片,所述拾取部件活动安装于所述机座以具有上下以及横向活动行程,所述第二驱动部件驱动所述拾取部件上下以及横向移动,以用于根据所述质量检测部件获取的质量信息将不合格的电池片从所述传输带上移走。
7.如权利要求6所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述上料工位处设有废料盒,所述废料盒安装于所述传输座的一侧,以用于收容所述拾取装置从所述传输带上移走的电池片。
8.如权利要求1所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述传输座在所述上料工位和所述下料工位之间还具有等待工位,所述传输带依次沿所述上料工位、所述等待工位和所述下料工位延伸设置。
9.如权利要求8所述的电池片的传输机构,其特征在于,所述传输装置还包括真空发生器,所述传输座上侧开设有吸附口,所述吸附口与所述真空发生器连通设置以产生负压,所述传输带上开设有与所述吸附口相对应的条形孔,所述条形孔的长边沿所述传输方向延伸,其中,所述上料工位、所述等待工位以及所述下料工位处的吸附口分别与所述真空发生器连通,且各自通过相互独立的开关控制产生负压。
10.一种太阳能电池焊接机,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的电池片的传输机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造