[发明专利]一种拼接电子电路及其制作方法、DIY套件

权利要求书

1.一种拼接电子电路，其特征在于，包括：

第一子电路，所述第一子电路包括第一基材，位于所述第一基材上的第一液态金属线路，所述第一液态金属线路延伸至所述第一基材的第一边缘；

第二子电路，所述第二子电路包括第二基材，位于所述第二基材上的第二液态金属线路，所述第二液态金属线路延伸至所述第二基材的第一边缘；

电源和至少一个元件，所述电源与所述第一液态金属线路和/或所述第二液态金属线路连接，所述至少一个元件与所述第一液态金属线路和/或所述第二液态金属线路连接；

在用户的操作下，所述第一基材的第一边缘和所述第二基材的第一边缘拼接，所述第一液态金属线路和所述第二液态金属线路连接，所述电源、所述第一液态金属线路、所述第二液态金属线路和所述至少一个元件共同构成一个闭合回路。

2.根据权利要求1所述的拼接电子电路，其特征在于，所述拼接电子电路为可穿戴电子电路，所述第一基材和所述第二基材均为人体皮肤。

3.根据权利要求2所述的拼接电子电路，其特征在于，所述第一子电路还包括：位于所述第一液态金属线路和所述第一基材之间的第一隔离层，所述第一隔离层具有生物相容性，且可粘附液态金属；所述第二子电路还包括：位于所述第二液态金属线路和所述第二基材之间的第二隔离层，所述第二隔离层具有生物相容性，且可粘附液态金属。

4.根据权利要求3所述的拼接电子电路，其特征在于，所述第一子电路还包括：覆盖所述第一液态金属线路的第一封装层，所述第一隔离层的面积大于所述第一封装层的面积；所述第二子电路还包括：覆盖所述第二液态金属线路的第二封装层，所述第二隔离层的面积大于所述第二封装层的面积。

5.根据权利要求1所述的拼接电子电路，其特征在于，所述至少一个元件还包括控制元件，所述控制元件用于接收外部设备的控制信号或者接收外部刺激生成控制信号，对其他元件进行控制。

6.一种拼接电子电路的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S1、提供第一基材和第二基材；

步骤S2、在所述第一基材上形成第一液态金属线路，在所述第二基材上形成第二液态金属线路，并贴附电源和至少一个元件；

其中，所述电源与所述第一液态金属线路和/或所述第二液态金属线路连接，所述至少一个元件与所述第一液态金属线路和/或所述第二液态金属线路连接，所述电源、所述第一液态金属线路、所述第二液态金属线路和所述至少一个元件共同构成一个闭合回路。

7.根据权利要求6所述的拼接电子电路的制作方法，其特征在于，所述拼接电子电路为可穿戴电子电路，所述第一基材和所述第二基材均为人体皮肤；所述步骤S2中，使用手绘套件形成所述第一液态金属线路和所述第二液态金属线路，使用贴附套件贴附电源和至少一个元件。

8.根据权利要求7所述的拼接电子电路的制作方法，其特征在于，还包括在所述步骤S1和所述步骤S2之间，在所述第一基材和所述第二基材上，分别使用涂抹套件形成第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层和所述第二隔离层均具有生物相容性，且可粘附液态金属。

9.根据权利要求6所述的拼接电子电路的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，在所述第一基材上形成第一液态金属线路，在所述第二基材上形成第二液态金属线路包括：在所述第一基材上，放置具有镂空图案的第一掩膜，所述第一掩膜上的镂空图案与所述第一液态金属线路的图案一致；在所述第一掩膜上的镂空图案中填充液态金属，形成所述第一液态金属线路；将所述第一掩膜移除；在所述第二基材上，放置具有镂空图案的第二掩膜，所述第二掩膜上的镂空图案与所述第二液态金属线路的图案一致；在所述第二掩膜上的镂空图案中填充液态金属，形成所述第二液态金属线路；将所述第二掩膜移除。

10.一种拼接电子电路的DIY套件，其特征在于，包括：

手绘套件，所述手绘套件包括液态金属书写笔，和/或，毛刷和呈液态的液态金属的组合，和/或，可转印液态金属的印章；

贴附套件，所述贴附套件包括贴附工具、电源和至少一个元件。