[发明专利]OLED显示屏及其制备方法

说明书

本发明揭露一种OLED显示屏及其制备方法，在整个发光膜层蒸镀过程中，显示区内的待开孔区域处始终不被蒸镀到任何发光功能膜层、阴极等膜层，从而提高薄膜封装在待开孔区域处的封装可靠性。且在显示区内对应摄像模组的位置开设一个圆形孔，从而使智能移动设备的“前额”进一步变窄，比刘海屏(Notch)设计方案更接近全面屏，可以实现更大的屏占比。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示屏及其制备方法。

背景技术

现有的智能手机在显示屏11外围包括较宽的上下左右边框(Border)12，如图1A所示。由于较宽的边框区的存在，导致手机整体的屏占比偏低，影响用户的使用体验效果。随着智能手机朝着全面屏的方向快速发展，屏占比要求越来越高，出现如刘海屏(Notch)设计方案，仅仅在手机的“前额”开设U形开孔13预留空间给前置摄像头，其余地方均为显示区域14，如图1B所示。

近年来OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术的快速发展，推动曲面和柔性显示触控产品迅速进入市场，相关领域技术更新也是日新月异。OLED是指利用有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的二极管。

OLED显示屏的发光(EL)器件膜层主要是利用开放掩膜板(Open Mask)采用蒸镀的方式来实现。然而现有的Open Mask为中间整面开孔的方式来限定蒸镀区域，因此，OLED显示屏的显示区(Active Area)内会蒸镀到诸如空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EL)、电子传输层(ETL)以及电子注入层(EIL)等发光功能膜层以及阴极(Cathode)、覆盖层(Capping Layer)、阳极修饰层(LiF)等金属/有机/无机膜层。

随着显示行业超窄边框和全面屏的市场需求增加，针对该需求的半导体封装技术也不断发展。目前，薄膜封装(Thin Film Encapsulation，以下简称TFE)是OLED显示屏的常用封装技术。然而，由于TFE的封装可靠性要求，在TFE层边缘下方不允许存在由于蒸镀的功能膜层，否则切割后，水汽、氧等会通过切割的断面的有机蒸镀膜层渗透进OLED显示屏内部，影响OLED显示屏封装的可靠性。

因此，如何确保OLED显示屏内开孔位置无EL功能膜层/阴极/TFE层等膜层，提高薄膜封装在OLED显示屏内开孔位置处的封装可靠性，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种OLED显示屏及其制备方法，可以提高薄膜封装在OLED显示屏内开孔位置处的封装可靠性。

为实现上述目的，本发明提供了一种OLED显示屏的制备方法，包括如下步骤：提供一TFT阵列基板，所述TFT阵列基板上的显示区内具有待开孔区域；通过采用两个半边开放掩膜板在所述待开孔区域进行拼接的方式，分别对所述TFT阵列基板进行蒸镀，以在所述待开孔区域之外的所述TFT阵列基板上形成有机发光器件的各膜层；对所述TFT阵列基板进行薄膜封装；对所述待开孔区域进行开孔。

为实现上述目的，本发明还提供了一种OLED显示屏，所述OLED显示屏采用本发明OLED显示屏制备方法制成。

本发明的优点在于：本发明OLED显示屏在整个发光膜层蒸镀过程中，显示区内的待开孔区域处始终不被蒸镀到任何发光功能膜层、阴极等膜层，从而提高薄膜封装在待开孔区域处的封装可靠性。且在显示区内对应摄像模组的位置开设一个圆形孔，从而使智能移动设备的“前额”进一步变窄，比刘海屏(Notch)设计方案更接近全面屏，可以实现更大的屏占比。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。