[发明专利]电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板的一表面上印刷第一导电层，其中，所述第一导电层包括多个呈M×N矩阵排列的电极单元、N条第一引线及M条第二引线，每条第一引线位于对应一列所述电极单元的一端，每条第二引线位于对应一排所述电极单元的一端，每个所述电极单元包括一第一电极、多个围绕所述第一电极分布的第二电极、用于多个所述第二电极首尾连接的多条第三引线及用于与相邻的所述电极单元连接的多条第四引线；

在所述第一导电层远离所述基板的一侧印刷第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层包括多个覆盖对应的所述第三引线的绝缘块；

在所述绝缘层远离所述基板的一侧印刷第二导电层，其中，所述第二导电层包括M条第五引线，每条所述第五引线连接对应一列所述电极单元的所述第一电极并与对应一条所述第一引线相连接；

印刷一抗氧化层，所述抗氧化层覆盖于所述第一导电层及所述第二导电层远离所述基板的一侧；

印刷一第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述基板没有被所述第一电极及所述第二电极覆盖的区域。

2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于：每个所述电极单元包括四个所述第二电极及四条所述第三引线，每条第三引线用于连接相邻两个所述第二电极；每条所述第二引线与距离最近的一条所述第三引线相连接。

3.如权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于：每条所述第四引线用于连接同一排的相邻两个所述电极单元的相邻两个所述第二电极。

4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于：所述绝缘块位于所述第三引线与所述第五引线之间，以避免所述第三引线与所述第五引线电性接触。

5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于：所述第一导电层与所述第二导电层由网板印刷银浆获得；所述氧化层由网板印刷铜浆获得。

6.一种电路板，其特征在于：包括：

基板；

第一导电层，所述第一导电层位于所述基板的一侧并包括多个呈M×N矩阵排列的电极单元、N条第一引线及M条第二引线，每条第一引线位于对应一列所述电极单元的一端，每条第二引线位于对应一排所述电极单元的一端，每个所述电极单元包括一第一电极、多个围绕所述第一电极分布的第二电极、用于多个所述第二电极首尾连接的多条第三引线及用于与相邻的所述电极单元连接的多条第四引线；

第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一导电层远离所述基板的一侧并包括多个覆盖所述第三引线的绝缘块；

第二导电层，所述第二导电层位于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧并包括M条第五引线，每条所述第五引线连接对应一列所述电极单元的所述第一电极并与对应一条所述第一引线相连接；

抗氧化层，所述抗氧化层覆盖于所述第一导电层及所述第二导电层远离所述基板的一侧；

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述基板没有被所述第一电极及所述第二电极覆盖的区域。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：每个所述电极单元包括四个所述第二电极及四条所述第三引线，每条第三引线用于连接相邻两个所述第二电极；每条所述第一引线与距离最近的一条所述第三引线相连接。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：每条所述第四引线用于连接同一排的相邻两个所述电极单元的相邻两个所述第二电极。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述绝缘块位于所述第三引线与所述第五引线之间，以避免所述第三引线与所述第五引线电性接触。

10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第一导电层与所述第二导电层由网板印刷银浆获得；所述氧化层由网板印刷铜浆获得。