[发明专利]一种离子风散热器

说明书

本发明公开了一种离子风散热器。所述离子风散热器包括金属底板、翅片阵列和离子风发生装置，翅片阵列设置在所述金属底板的下表面；所述金属底板的上表面用于放置待散热电子器件；离子风发生装置的放电极设置在翅片阵列的翅片的上部，离子风发生装置的集电极设置在翅片阵列的翅片的下部。本发明通过在放电极和集电极之间引入高压实现对待散热电子器件的散热，本发明的离子风散热器具有无可动部件，结构简单，体积小和能耗低的优点，能够有效克服目前气冷散热器空间过大大，或者风扇散热器噪音大，效率低的缺点。

技术领域

本发明涉及电子器件散热领域，特别涉及一种离子风散热器。

背景技术

电子器件的散热一直是工业界的一个关键问题，温度过高会影响器件的性能和寿命，甚至导致器件失效。尤其是IGBT芯片是一种大功率芯片，其工作电流较大，工作时候工况复杂，开关频率高，若芯片工作温度过高，增大器件的损耗。目前IGBT芯片最大耐受温度为150℃，工作状况最高温度一般设定为不超过125℃，如果散热效果不佳会导致芯片工作温度超过设定温度甚至最大耐受温度，导致器件损坏。

目前针对IGBT芯片散热主要通过气冷、水冷、热管和热电制冷等方式。但是风冷需要依靠风扇，噪音大，效率低；水冷散系统庞大，需要保证密封等；热管散热虽然效果好，但是依然需要辅助热沉等其他措施来增加散热效果；热电制冷效率低成本高等。

发明内容

本发明的目的是提供一种离子风散热器，代替现有的散热方式，以降低散热噪声，提高散热的效率和效果，减小散热系统体积，并降低散热成本。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种离子风散热器，所述离子风散热器包括金属底板、翅片阵列和离子风发生装置；

所述翅片阵列设置在所述金属底板的下表面；所述金属底板的上表面用于放置待散热电子器件；

所述翅片阵列包括多个等间距且相互平行设置的翅片，多个所述翅片的中心点的连线与所述翅片垂直；

所述离子风发生装置包括多个放电极和多个集电极；多个所述放电极分别设置在多个所述翅片的上部，多个所述集电极分别设置在多个所述翅片的下部；

多个所述放电极通过放电极串联导线相互串联连接，并连接至外接电源正极端口，多个所述集电极相通过集电极串联导线互串联连接，并连接至外接电源负极端口。

可选的，所述集电极包括一个金属块，所述金属块设置在所述集电极对应的翅片的上部，所述金属块串联接入所述集电极串联导线。

可选的，所述集电极包括多个金属块，多个所述金属块设置在所述集电极对应的翅片的上部，多个所述金属块相互串联，并串联接入所述集电极串联导线。

可选的，所述放电极包括一个金属针，所述金属针的垂直固定在所述放电极对应的翅片的下部，并串联接入所述放电极串联导线。

可选的，所述放电极包括多个金属针，多个所述金属针的垂直固定在所述放电极对应的翅片的下部，多个所述金属针相互串联，并串联接入所述放电极串联导线。

可选的，所述金属针的形状为L形，所述金属针的第一边的长度等于两个所述翅片间距的一半，所述金属针的第一边垂直固定在所述放电极对应的翅片的下部，所述金属针的第二边竖直型向上。

可选的，所述放电极为金属线，所述金属线通过固定框架固定在所述放电极对应的翅片与所述放电极对应的翅片的一侧相邻的翅片的中间空隙的下部，所述金属线串联接入所述放电极串联导线。

可选的，所述固定框架包括两个固定辊，两个所述固定辊固定连接在所述翅片上；两个所述固定辊上相互对应的设置有多个金属线安装孔。

可选的，所述翅片上设置有凹槽，所述凹槽用于设置集电极串联导线和放电极串联导线。