[发明专利]一种机械手调度方法

权利要求书

1.一种机械手调度方法，其特征在于，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：

S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在各个工艺模块的分布状态以及工艺状态，所述工艺状态包括未进行工艺处理、已完成工艺处理以及工艺处理过程中三种状态；

S2：基于所述晶片状态信息，获取机械手的所有调度路径；

S3：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径，所述使用率为：所述机械手的使用时间与总时间的比值，或所述使用率为：1-所述机械手的空闲时间与总时间的比值，所述总时间为所述机械手的空闲时间与所述使用时间的总和，所述使用时间为所述机械手处于使用状态的时间，所述空闲时间为所述机械手处于非使用状态的时间；

S4：按当前调度路径对所述机械手进行调度。

2.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括以下步骤：

S41：检测当前调度路径中所述机械手是否满足调度条件；若是，则执行步骤S42；若否，则执行步骤S43；

S42：对所述机械手进行调度；

S43：控制所述机械手预移动至等待位置，并返回所述步骤S41。

3.根据权利要求1或2所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第一调度过程应用于真空机械手和/或大气机械手的调度。

4.根据权利要求1或2所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第一调度过程应用于真空机械手的调度；

还包括第二调度过程，所述第二调度过程应用于大气机械手的调度；所述第二调度过程包括以下步骤：

S101：判断缓冲腔中的脏缓冲区是否空置；若是，执行步骤S102；若否，执行步骤S103；

S102：控制所述大气机械手从片盒中取出晶片，并向所述脏缓冲区放片；

S103：判断所述缓冲腔中的净缓冲区是否有加工完成的晶片；若是，执行步骤S104；

S104：控制所述大气机械手从所述净缓冲区中取出晶片，并向所述片盒中放片。

5.根据权利要求4所述的机械手调度方法，其特征在于，在所述步骤S104之后，所述第二调度过程还包括以下步骤：

S105：检测返回所述片盒的晶片是否为最后一片晶片；若是，结束所述第二调度过程，否则，返回所述步骤S101。

6.根据权利要求5所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第二调度过程在执行所述步骤S101之前，还包括以下步骤：

S100，判断工艺腔是否有空置；若是，则执行所述步骤S101。

7.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述第一调度过程应用于大气机械手的调度；

还包括第三调度过程，所述第三调度过程应用于真空机械手；所述第三调度过程包括以下步骤：

S201：根据所述晶片在各个工艺腔的分布状态，判断是否有空置的工艺腔；若是，执行步骤S202；若否，执行步骤S204；

S202：根据所述晶片在缓冲腔的分布状态，判断所述缓冲腔中的脏缓冲区是否有晶片；若是，执行步骤S203；

S203：控制所述真空机械手从所述脏缓冲区取所述晶片，并将所述晶片放置到所述空置的工艺腔；

S204：根据所述晶片在各个工艺腔的加工状态，判断是否有加工完成的晶片；若是，执行步骤S205；

S205：根据所述晶片在缓冲腔的分布状态，判断所述缓冲腔中净缓冲区是否有晶片；若否，执行步骤S206；

S206：控制所述真空机械手将所述加工完成的晶片放置到所述净缓冲区。

8.根据权利要求7所述的机械手调度方法，其特征在于，在所述步骤S206之后，所述第三调度过程还包括以下步骤：

S207：根据所述工艺腔的晶片状态信息，判断放置到所述净缓冲区的晶片是否为所述工艺腔中的最后一个晶片；若是，结束所述第三调度过程；若否，返回执行步骤S201。