[发明专利]显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法有效
申请号: | 201910009305.1 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN109686746B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 陈鹏;王杨 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 移动 终端 制备 方法 | ||
本公开提出一种显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法。显示基板包括基板和设于基板上的柔性填充层和无机层,基板具有弯折区。显示基板还包括至少一个拉伸结构层,拉伸结构层设于基板上且介于柔性填充层中,拉伸结构层位于基板的弯折区,至少一个拉伸结构层在弯折区中分别界定出至少一个拉伸区,无机层形成有挡坝,挡坝介于拉伸结构层与柔性填充层之间。本公开将拉伸结构的拉伸设计与相关技术巧妙结合,将预计产生应力集中问题的位置,通过拉伸结构将应力释放,且可以使Pad弯折区域可以完全贴合在新的3D的CG上,满足贴合需要,避免造成短线或者断裂的不良。
技术领域
本公开涉及显示器件技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法。
背景技术
随着经济和科技的飞速发展,以手机为代表的消费类移动终端快速普及。作为手机最重要的部件,阵列基板也得到快速发展,随着消费者对阵列基板要求越来越高,终端厂商对产品的ID设计不断地最求差异化。目前对手机的3D造型设计中,存在两种方案,其中一种方案是将阵列基板的边缘(Edge)线向中心移动。其中另一种方案是将整个手机的阵列基板设计成大弧面的结构。与此同时,仍需保持阵列基板下边框的窄化设计,所以需要采用Pad Bending技术。因此,阵列基板的Pad弯折区域会存在曲面化,如此会造成Pad弯折区域沿弯折线出现应力集中或者褶皱,无法贴合的问题,也可能造成短线或者断裂的不良。
发明内容
本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种减缓应力集中现象产生的显示基板。
本公开的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种具有上述显示基板的显示装置。
本公开的又一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种具有上述显示装置的移动终端。
本公开的再一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种显示基板的制备方法。
为实现上述目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的一个方面,提供一种显示基板,包括弯折区和与弯折区相邻的非弯折区。至少部分所述非弯折区设置有无机层,至少部分所述弯折区设置有柔性填充层。其中,所述显示基板还包括设置在所述弯折区的拉伸结构层,所述拉伸结构层与所述柔性填充层交替相间分布。
根据本公开的其中一个实施方式,所述拉伸结构层的材质为聚二甲基硅氧烷。
根据本公开的其中一个实施方式,所述无机层包括设置在所述弯折区的挡坝,每个所述拉伸结构层与其两侧的所述柔性填充层之间分别设有所述挡坝。
根据本公开的其中一个实施方式,所述无机层包括缓冲层、栅极绝缘层以及电介质层。所述缓冲层设于所述显示基板上。所述栅极绝缘层设于所述缓冲层上。所述电介质层设于所述栅极绝缘层上。
根据本公开的其中一个实施方式,所述无机层包括两层所述栅极绝缘层,两层所述栅极绝缘层依序设于所述缓冲层上。
根据本公开的其中一个实施方式,所述拉伸结构层被配置为波浪形结构。
根据本公开的另一个方面,提供一种显示装置,包括盖板以及显示基板。其中,所述显示基板为本公开提出的且在上述实施方式中所述的显示基板,所述显示基板与所述盖板贴合。
根据本公开的其中一个实施方式,所述盖板具有中部和位于所述中部两侧的两个侧部,所述中部为平面结构,所述侧部为曲面结构,所述中部与两个所述侧部的相连接的位置分别定义两条弯曲边界线。其中,所述显示基板包括两个所述拉伸结构层,两条所述弯曲边界线的在所述盖板上表面的延长线分别穿过两个所述拉伸结构层在所述盖板上表面的正投影。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的