[发明专利]包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装

说明书

一些特征涉及一种封装，该封装包括：基板，耦合到该基板的电子组件，至少部分地围绕该电子组件的模塑件，以及该模塑件上方的第一屏蔽件和第一屏蔽件上方的第二屏蔽件，该第一屏蔽件由选择成具有高磁导率屏蔽件的材料制成。该封装包括增强型电磁屏蔽件。

背景技术

公开领域

各种特征涉及用于集成电路封装的增强型电磁屏蔽件。

背景

集成电路、集成电路封装和电子器件正在被持续地向更小的形状因子驱动。需要更小的形状因子，以使得此类器件可以被集成到移动设备(诸如移动电话、平板设备、膝上型设备等)中。集成电路封装包括若干组件(诸如基板)和电子器件(包括管芯、集成电路和无源器件)。这些电子器件(包括管芯、集成电路和无源器件)需要电磁屏蔽。电磁屏蔽件保护这些电子器件不受射频、电磁场和静电场的影响。同样，电磁屏蔽件保护在该电磁屏蔽件之外的电子器件不受由该集成电路封装上的电子器件生成的射频、电磁场和静电场的影响。实现具有改善的屏蔽有效性的小形状因子电磁屏蔽件存在挑战。

图1解说了包括常规屏蔽件的封装。具体而言，图1解说了集成电路(IC)封装100，IC封装100包括基板102、电子组件110和112(例如，管芯、或无源组件)、模塑件120、以及屏蔽件140。屏蔽件140被溅镀到模塑件120上。溅镀屏蔽件140以使得该屏蔽件的高度可以保持较小。然而，一个缺点是溅镀工艺要求屏蔽件140的金属颗粒较小(例如，几十纳米)。小粒度导致屏蔽有效性减小。另一缺点在于，在期望使用高磁导率材料(例如，如第一屏蔽件)的情况下，溅镀工艺由于小粒度的重新布置而无法保持高磁导率。

相应地，存在对于增大的屏蔽有效性而同时维持小形状因子的产业需求。换言之，存在对于不会显著增大IC封装100的高度的具有增大的屏蔽有效性的电磁屏蔽件的产业需求。

概述

各种特征涉及用于集成电路封装的增强型电磁屏蔽件。

第一示例提供了一种封装，该封装包括：基板，耦合到该基板的电子组件，至少部分地围绕该电子组件并且耦合到该基板的模塑件，该模塑件上方的第一屏蔽件，以及第一屏蔽件上方的第二屏蔽件。第一屏蔽件是高磁导率屏蔽件。

第二示例提供了一种制造集成电路封装的方法，该方法包括：将电子组件耦合到基板；将该电子组件和该基板耦合到模塑件，该模塑件至少部分地围绕该电子组件；以及将第一屏蔽件耦合在该模塑件上方。

附图

在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相像的附图标记贯穿始终作相应标识。

图1解说了包括常规屏蔽件的封装。

图2解说了包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装的侧视图。

图3A–3F解说了用于制造包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装的示例性序列。

图4解说了用于制造包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装的方法的示例性流程图。

图5解说了可包括本文中描述的各种基板、集成器件、集成器件封装、半导体器件、管芯、集成电路和/或封装的各种电子设备。

详细描述

在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可以实践这些方面。例如，电路可能用框图示出以避免使这些方面湮没在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免湮没本公开的这些方面。

概览