[发明专利]包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装

权利要求书

1.一种封装，包括：

基板；

耦合到所述基板的电子组件；

至少部分地围绕所述电子组件并且耦合到所述基板的模塑件；

位于所述模塑件上方的第一屏蔽件；以及

位于所述第一屏蔽件上方的第二屏蔽件，其中所述第一屏蔽件是高磁导率屏蔽件。

2.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一屏蔽件具有大于10H/m的磁导率。

3.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一屏蔽件具有相对于所述第二屏蔽件而言较高的磁导率。

4.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一屏蔽件具有相对于所述第二屏蔽件而言大的粒度。

5.如权利要求1所述的封装，进一步包括：在所述第一屏蔽件与所述模塑件之间的粘合层，所述粘合层耦合到所述模塑件。

6.如权利要求5所述的封装，其中，所述粘合层是阻焊剂。

7.如权利要求5所述的封装，其中，所述粘合层被配置成具有与所述第一屏蔽件的长度和宽度相似的长度和宽度。

8.如权利要求1所述的封装，进一步包括多个模塑件侧壁和多个第一屏蔽件侧壁，其中所述第二屏蔽件位于所述多个模塑件侧壁和所述多个第一屏蔽件侧壁上方。

9.如权利要求8所述的封装，进一步包括多个基板侧壁，其中，所述第二屏蔽件位于所述多个基板侧壁上方。

10.如权利要求8所述的封装，其中，所述第一屏蔽件不位于所述多个模塑件侧壁上。

11.如权利要求9所述的封装，进一步包括：

位于所述第二屏蔽件上方的第三屏蔽件，其中所述第三屏蔽件是高磁导率屏蔽件，并且其中所述第一屏蔽件不位于所述多个模塑件侧壁上。

12.如权利要求11所述的封装，进一步包括位于所述第三屏蔽件上方的第四屏蔽件。

13.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一屏蔽件被配置成具有约100nm到约300μm的高度。

14.如权利要求10所述的封装，其中，所述第二屏蔽件被配置成具有约0.5μm到19μm的高度。

15.如权利要求1所述的封装，其中，包括所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件的总屏蔽件高度小于约319μm。

16.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一屏蔽件包括铁磁材料。

17.如权利要求16所述的封装，其中，所述第一屏蔽件包括铁和镍或其合金。

18.如权利要求1所述的封装，其中，所述第二屏蔽件是经溅镀的屏蔽件。

19.如权利要求18所述的封装，其中，所述第二屏蔽件包括以下至少一者：钛、镍、铬、或其组合。

20.如权利要求1所述的封装，其中，所述封装被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端或服务器、平板计算机、以及膝上型计算机，并且进一步包括所述设备。